[實用新型]一種玻璃晶片脫膠裝置

有效

• 申請號: 201822124020.6
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209303407U
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 劉鳴;劉利娟;孫宇亮;潘玉慧
• 申請（專利權）人: 蘇州市晶協高新電子材料有限公司
• 主分類號: B08B11/04
• 分類號: B08B11/04;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12;H01L21/02;H01L21/67;B01D53/28;B01D53/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 黃杭飛

本實用新型公開了一種玻璃晶片脫膠裝置，包括脫膠槽、脫水組件、濃硫酸罐、雙氧水罐和微處理器；所述脫膠槽包括相鄰設置的清洗槽和漂洗槽，所述清洗槽內注入有濃鹽酸和雙氧水，清洗槽內上部設有清洗籃；所述漂洗槽內上部設有漂洗籃；所述濃硫酸罐通過濃硫酸管與清洗槽連通；所述雙氧水罐通過雙氧水管與清洗槽連通；所述清洗槽上方一側設有槽蓋，另一側則用于設置脫水組件，所述脫水組件包括電加熱板、吸收倉、溫度傳感器、循環管及干燥包和風機。本實用新型的裝置可有效去除玻璃晶片上的紫外固化膠，并且該裝置可使去膠過程持續進行，不需要經常更換去膠液，提高工作效率，節約資源，保護環境。

技術領域

本實用新型涉及一種水洗脫膠領域，具體涉及玻璃晶片脫膠裝置。

背景技術

隨著電子半導體行業的發展，對玻璃晶片的要求更高，而其中對玻璃晶片尺寸的不同需求，導致需要切割玻璃晶片。目前市場上常見的切割方法是先通過粘合性能較好的紫外固化膠將玻璃晶片粘合，然后再對其進行切割，切割后的晶片用合適的溶劑溶解掉其中的固化膠，即可得到所需尺寸的玻璃晶片。然而，紫外固化膠粘合得更牢固，保證了晶片切割的質量，但卻也給我們帶來了一個新的問題：紫外固化膠的去除。

目前，最有效的紫外固化膠去除方法是濃硫酸和雙氧水法，該方法先加濃硫酸濃硫酸使膠炭化，然后再將其與雙氧水反應，最終生成二氧化碳和水；這種方法去除效果較好，但是由于反應生成的水會使濃硫酸稀釋，而稀釋后的濃硫酸的炭化效果降低，無法再進行下一輪的碳化，因此只能一次性使用，浪費極大，此外，廢棄的濃硫酸也需要進行處理后才能排放，造成人力財力的浪費。

實用新型內容

本實用新型的目的之一是為了提供一種玻璃晶片脫膠裝置，該裝置可有效去除玻璃晶片上的紫外固化膠，并且該裝置可使去膠過程持續進行，不需要經常更換去膠液，提高工作效率，節約資源，保護環境。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種玻璃晶片脫膠裝置，包括脫膠槽，還包括脫水組件、濃硫酸罐、雙氧水罐和微處理器；所述脫膠槽包括相鄰設置的清洗槽和漂洗槽，所述清洗槽內注入有用于對待脫膠玻璃晶片進行脫膠的濃鹽酸和雙氧水，清洗槽內上部設有用于放置待脫膠玻璃晶片的清洗籃；所述漂洗槽內上部設有用于放置脫膠后的玻璃晶片的漂洗籃，漂洗槽內設有與微處理器相連的超聲波裝置；所述濃硫酸罐通過濃硫酸管與清洗槽連通、以為清洗槽提供濃硫酸，所述濃硫酸管上設有與微處理器相連的第一流量控制閥；所述雙氧水罐通過雙氧水管與清洗槽連通、以為清洗槽提供雙氧水，所述雙氧水管上設有與微處理器相連的第二流量控制閥；所述清洗槽上方一側設有槽蓋，另一側則用于設置脫水組件，所述脫水組件包括設置在清洗槽上并與微處理器相連的電加熱板，罩設在電加熱板上方并與清洗槽上端相連的吸收倉，設置在吸收倉內的溫度傳感器，兩端均與吸收倉連通以構成氣流內循環的循環管，及設置在循環管上的干燥包和風機，所述風機和溫度傳感器均與微處理器相連。

具體的說，還包括烘干機，所述烘干機與漂洗槽相鄰設置，用于對漂洗后的玻璃晶片進行烘干。

具體的說，所述清洗槽內還設有用于檢測清洗槽內液體酸度的酸濃度檢測儀和用于檢測液位的液位計，所述液位計設有至少第一設定閾值和第二設定閾值這兩個閾值；所述酸濃度檢測儀和液位計均與微處理器相連。

更具體的說，所述吸收倉為濕氣流源，所述循環管以吸收倉和干燥包為界、分為干燥氣流段和濕氣流段，所述風機即設置在干燥氣流段；所述干燥氣流段設有與微處理器相連的氣體溫濕度傳感器。

作為一種優選方案，所述清洗槽內的濃硫酸質量濃度在90-96%范圍內。

作為一種優選方案，所述清洗槽內的雙氧水質量濃度在29%-31%范圍內。

作為一種優選方案，所述雙氧水管與清洗槽的側面底部相接，且其連接口位于遠離脫水組件的清洗槽側壁上。

作為一種優選方案，所述電加熱板的加熱溫度為170~180℃。