[實(shí)用新型]封裝用電路板及MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822123931.7
• 申請(qǐng)日: 2018-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN208924521U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬貴華;于永革
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R31/00
• 分類號(hào): H04R31/00;H04R1/08
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國(guó)

本實(shí)用新型公開一種封裝用電路板及MEMS麥克風(fēng)，所述封裝用電路板具有封裝表面，所述封裝表面的邊緣設(shè)有焊接區(qū)，以供與金屬殼本體焊接；在所述焊接區(qū)，所述封裝用電路板包括設(shè)于所述封裝表面的第一錫層。本實(shí)用新型封裝用電路板，通過(guò)在焊接區(qū)預(yù)先設(shè)置第一錫層，不僅可保證封裝用電路板與金屬殼本體的結(jié)合力，使得封裝用電路板與金屬殼本體連接穩(wěn)定；而且還可以降低錫膏的用量，從而可降低助焊劑迸濺與錫膏爬到金屬殼本體內(nèi)壁的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而可防止迸濺的助焊劑污染其他部件(比如芯片等)或區(qū)域、及提高焊接安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝用電路板及MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

通常地，MEMS麥克風(fēng)包括封裝殼及設(shè)于封裝殼內(nèi)的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，專用集成電路)芯片、MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)芯片等，所述封裝殼一般包括電路板及一端敞口的金屬殼本體，所述金屬殼本體罩設(shè)在電路板上。

通常地，金屬殼本體與電路板一般使用錫膏焊接在一起，即當(dāng)焊接金屬殼本體時(shí)，會(huì)在電路板表面涂設(shè)錫膏，以用于與金屬殼本體焊接；而為了提高電路板與金屬殼本體之間的結(jié)合力，通常會(huì)在電路板表面涂設(shè)較多量的錫膏，但是，這樣在焊接時(shí)，就存在助焊劑迸濺的風(fēng)險(xiǎn)及錫膏爬到金屬殼本體內(nèi)壁的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種封裝用電路板，旨在解決焊接金屬殼本體與封裝用電路板時(shí)，助焊劑迸濺和/或錫膏爬到金屬殼本體內(nèi)壁的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種封裝用電路板，所述封裝用電路板具有封裝表面，所述封裝表面的邊緣設(shè)有焊接區(qū)，以供與金屬殼本體焊接；在所述焊接區(qū)，所述封裝用電路板包括設(shè)于所述封裝表面的第一錫層。

可選地，在所述焊接區(qū)，所述封裝用電路板還包括設(shè)于所述第一錫層內(nèi)側(cè)的鎳層；或者

所述封裝用電路板還包括依次設(shè)于所述第一錫層內(nèi)側(cè)的金層和鎳層。

可選地，所述第一錫層的寬度大于或等于所述金屬殼本體的壁厚。

可選地，所述焊接區(qū)設(shè)置為環(huán)形，或者，所述焊接區(qū)設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述焊接區(qū)在所述封裝用電路板的周向方向上間隔分布。

可選地，所述焊接區(qū)設(shè)置為圓形環(huán)狀、或矩形環(huán)狀、或腰形環(huán)狀；和/或

所述第一錫層設(shè)置為網(wǎng)版印刷層、或鍍層。

可選地，所述第一錫層上設(shè)有定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)用于在與所述金屬殼本體焊接時(shí)定位所述金屬殼本體。

可選地，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述第一錫層表面的定位環(huán)槽，所述定位環(huán)槽用于定位所述金屬殼本體的敞口周緣。

本實(shí)用新型還提出一種MEMS麥克風(fēng)，包括：

封裝殼，包括一端敞口的金屬殼本體及封裝用電路板，所述封裝用電路板具有封裝表面，所述封裝表面的邊緣設(shè)有焊接區(qū)，以供與金屬殼本體焊接；在所述焊接區(qū)，所述封裝用電路板包括設(shè)于所述封裝表面的第一錫層；所述金屬殼本體罩設(shè)于所述封裝用電路板，且在所述焊接區(qū)，所述金屬殼本體與所述封裝用電路板焊接；以及

芯片，設(shè)于所述封裝殼內(nèi)。

可選地，所述金屬殼本體的敞口端設(shè)有第二錫層，在所述焊接區(qū)，所述第二錫層與所述第一錫層焊接。

可選地，所述芯片包括MEMS麥克風(fēng)芯片和ASIC芯片，所述封裝殼上開設(shè)有用于與外界連通的聲孔；所述ASIC芯片與MEMS麥克風(fēng)芯片均安裝在封裝用電路板上。