[實用新型]一種高性能LED基板

有效

• 申請號: 201822123209.3
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN209496894U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 溫文麗;蘇佳檳
• 申請（專利權）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 高淑怡;賴秀芳

本實用新型提供一種高性能LED基板，從下到上依次包括基材、BT絕緣層、銅層、鍍層、油墨層，鍍層上設有正焊盤、負焊盤、若干固焊點，油墨層上設有若干第一預留位置、第二預留位置，第一預留位置與正焊盤或負焊盤對應，第一預留位置的面積小于正焊盤或負焊盤的面積，第二預留位置與固焊點對應，第二預留位置的面積小于固焊點的面積。本實用新型通過鍍層的正負焊盤周邊處重合覆蓋油墨層，使鍍層與油墨層緊密相連，提升鍍層附著力，有效地解決了經高溫焊錫，正負焊盤易脫落的問題，提升產品性能，通過鍍層的固焊點周邊處重合覆蓋油墨層，提升光源整體光效，結構合理，設計巧妙，實用性強，便于推廣。

技術領域

本實用新型涉及LED光源技術領域，尤其涉及一種高性能LED基板。

背景技術

LED光源具有節能環保、使用壽命長等特點，已經越來越廣泛的應用于照明行業中。基板作為光源的主材，對光源性能有著重要的影響。LED基板由基材、BT料絕緣層、銅層、鍍層(銀、鎳金、鎳鈀金等)、油墨層組成；其中銅層通常經過蝕刻形成電路，使組件的各個部件(正負焊盤、固焊點)相互連接，再做油墨層，油墨層上預留鍍層位置，最后進行表面鍍層處理。基板的鍍層與油墨層相鄰又相互獨立。而鍍層直接與焊錫、金線、芯片接觸，直接影響光源的品質。若在光源裝配時，正負焊盤經高溫焊錫，可能會導致焊盤脫落，則光源無法再使用；在光源封裝上，固焊點小些，對散熱不好，固焊點大些，焊上芯片卻會吸光，導致光源光效不高。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種高性能LED基板，解決了現有技術中正負焊盤經高溫焊錫可能會導致焊盤脫落，光源無法再使用，在光源封裝上，固焊點小些，對散熱不好，固焊點大些，焊上芯片卻會吸光，導致光源光效不高的問題。

本實用新型提供一種高性能LED基板，從下到上依次包括基材、BT絕緣層、銅層、鍍層、油墨層，所述鍍層上設有正焊盤、負焊盤、若干固焊點，所述油墨層上設有若干第一預留位置，所述第一預留位置與所述正焊盤或所述負焊盤對應，所述第一預留位置的面積小于所述正焊盤或所述負焊盤的面積。

進一步地，所述油墨層上設有若干第二預留位置，所述第二預留位置與所述固焊點對應，所述第二預留位置的面積小于所述固焊點的面積。

進一步地，所述第一預留位置的形狀與所述正焊盤或所述負焊盤的形狀相同。

進一步地，所述第一預留位置的中心點與所述正焊盤或所述負焊盤的中心點重合。

進一步地，所述第一預留位置的邊界線與所述正焊盤或所述負焊盤的邊界線之間的距離為0.1mm～0.2mm。

進一步地，所述第一預留位置的形狀為矩形。

進一步地，所述第二預留位置的形狀與所述固焊點的形狀相同。

進一步地，所述第二預留位置的中心點與所述固焊點的中心點重合。

進一步地，所述第二預留位置的邊界線與所述固焊點的邊界線之間的距離為0.1mm～0.2mm。

進一步地，所述第二預留位置的形狀為矩形。

相比現有技術，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型提供一種高性能LED基板，從下到上依次包括基材、BT絕緣層、銅層、鍍層、油墨層，鍍層上設有正焊盤、負焊盤、若干固焊點，油墨層上設有若干第一預留位置、第二預留位置，第一預留位置與正焊盤或負焊盤對應，第一預留位置的面積小于正焊盤或負焊盤的面積，第二預留位置與固焊點對應，第二預留位置的面積小于固焊點的面積。本實用新型通過鍍層的正負焊盤周邊處重合覆蓋油墨層，使鍍層與油墨層緊密相連，提升鍍層附著力，有效地解決了經高溫焊錫，正負焊盤易脫落的問題，提升產品性能，通過鍍層的固焊點周邊處重合覆蓋油墨層，提升光源整體光效，結構合理，設計巧妙，實用性強，便于推廣。