[實用新型]芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201822122223.1
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209515642U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 王子民;蘇川輝;方楷
• 申請（專利權）人: 江西齊拓芯片科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 田磊

1.一種芯片散熱裝置，包括帶有散熱鰭片（1）的機箱（2）與芯片（3），其特征在于，所述芯片（3）由芯片固定裝置（4）固定在機箱（2）上，所述芯片（3）上設有一層絕緣導熱結構（5），所述絕緣導熱結構（5）與制冷結構（6）相連，所述制冷結構（6）上設有一層散熱板（7），所述散熱板（7）與所述散熱鰭片（1）之間設有若干風扇（8），所述風扇（8）連有自動控制模塊（9）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于，所述絕緣導熱結構（5）為導熱硅脂。

3.根據權利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于，所述制冷結構（6）分為與所述絕緣導熱結構（5）接觸的冷面（61）、位于中間的半導體制冷片（62）以及與所述散熱板（7）接觸的熱面（63）。

4.根據權利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于，所述散熱板（7）為銅板。

5.根據權利要求1所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于，所述自動控制模塊（9）包括感應模塊（91）、判斷模塊（92）、命令模塊（93），所述感應模塊（91）連接所述判斷模塊（92），所述判斷模塊（92）連接所述命令模塊（93），所述命令模塊（93）連接所述風扇（8）。

6.根據權利要求5所述的一種芯片散熱裝置，其特征在于，所述感應模塊（91）為溫度傳感器。