[實用新型]具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822121611.8
• 申請日: 2018-12-18
• 公開（公告）號: CN209045777U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張云陽;曹文權(quán);錢祖平
• 申請（專利權(quán)）人: 中國人民解放軍陸軍工程大學
• 主分類號: H01Q21/08
• 分類號: H01Q21/08;H01Q21/00;H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467
• 代理人: 黃雪

1.一種具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線，包括：由上至下層疊設(shè)置的上層金屬地板（2）及設(shè)置于所述上層金屬地板（2）的輻射單元陣列（1）、上層介質(zhì)基板（3）、粘合層金屬地板（5）及刻蝕在所述粘合層金屬地板（5）上的不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）、粘合層基板（6）、下層介質(zhì)基板（7）和下層金屬地板（8），所述不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）的輸入端作為天線輸入端，不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）的輸出端連接于輻射單元陣列（1），其特征在于，

所述的輻射單元陣列（1）包括8個等間距橫向排列的具有電大尺寸特性的正方形貼片天線單元（11），所述正方形貼片天線單元（11）的邊長為1.1倍工作頻段中心頻率波長且相鄰正方形貼片天線單元等間距（d）為1.4倍工作頻段中心頻率波長，所述正方形貼片天線單元包括一正方形貼片，在正方形貼片上設(shè)有2排縱向細縫，并且，每排細縫包括2條短細槽和1條長細槽且所述長細槽位于2條短細槽之間；

在上層金屬地板（2）上橫向設(shè)有8個正方形槽并沿各個正方形槽的四條邊設(shè)置第一金屬化過孔（91）且所述第一金屬化過孔（91）貫穿所述上層金屬地板（2）、所述上層介質(zhì)基板（3）、所述粘合層金屬地板（5）、所述粘合層基板（6）、所述下層介質(zhì)基板（7）和所述下層金屬地板（8），各正方形貼片天線單元（11）分別被一對一的設(shè)置在各上層金屬地板（2）上的正方形槽中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線，其特征在于，所述不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）包括一個第一級一分二路微帶功分器（41）且第一級一分二路微帶功分器（41）的輸入端（I）作為所述不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）的輸入端，在第一級一分二路微帶功分器（41）的輸出端上分別連接有第二級一分二路微帶功分器（42），在第二級一分二路微帶功分器（42）的各輸出端上分別連接有第三級一分二路微帶功分器（43），所述第三級一分二路微帶功分器（43）的8個輸出端（O）作為不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）的輸出端分別與8個正方形貼片天線單元（11）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線，其特征在于，在所述粘合層金屬地板（5）上開設(shè)有用于放置并能容納不等功率分配網(wǎng)絡(luò)（4）的縫隙，在所述縫隙的邊緣上設(shè)有第二金屬化過孔（92）且所述第二金屬化過孔（92）貫穿所述上層金屬地板（2）、所述上層介質(zhì)基板（3）、所述粘合層金屬地板（5）、所述粘合層基板（6）、所述下層介質(zhì)基板（7）和所述下層金屬地板（8）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線，其特征在于，各第三級一分二路微帶功分器（43）的輸出端（O）橫向偏離所在正方形貼片中心2.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有電大尺寸特性的低柵瓣微帶陣列天線，其特征在于，第三級一分二路微帶功分器（43）的輸出端（O）呈圓形（44）并連接有金屬探針（p），所述金屬探針（p）貫穿所述上層介質(zhì)基板（3）并對所述輻射單元陣列（1）進行饋電。