[實用新型]一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822120132.4 | 申請日： | 2018-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN209148246U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張晨朝;呂怡凡;陳立紅;張志鵬;薛建飛;鮑峰妹;趙國強;李德震 | 申請（專利權(quán)）人： | 石家莊麥特達電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01M11/00 | 分類號： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務所 13120 | 代理人： | 趙寶琴 |
| 地址： | 050000 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定件 三維平移臺 燒結(jié) 半導體激光器 本實用新型 測量半導體 激光器 測距器 半導體激光器芯片 芯片 檢測技術(shù)領域 一次性測量 測試 燈光調(diào)整 反射系數(shù) 基準位置 機械探頭 三維平移 相對設置 芯片腔 管座 前腔 測量 檢測 移動 | ||
1.一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，包括：
基座；
三維平移臺，設置在所述基座上；
固定件，設置在所述三維平移臺上，用于固定待測試的半導體激光器并隨著所述三維平移臺的移動而調(diào)節(jié)所述固定件的位置；
接觸測距器，設置在所述基座上且與所述固定件相對設置，設有機械探頭，用于測量待測試的半導體激光器芯片的芯片前腔面及管座分別距離基準位置的距離數(shù)值。
2.如權(quán)利要求1所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述固定件包括：
連接板，用于固定在所述三維平移臺上；
真空吸附孔，開設在所述連接板上且用于真空吸附并支撐待測試的半導體激光器的管座；
抽氣通道，開設在所述連接板上且兩端分別與所述真空吸附孔及真空管路連通。
3.如權(quán)利要求2所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述固定件還包括：
固定孔，至少為一個，設置在所述連接板上；
緊固件，穿過所述固定孔并緊固在所述三維平移臺上。
4.如權(quán)利要求2所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述真空吸附孔的孔口開設有用于卡住待測試半導體激光器的管座的圓槽。
5.如權(quán)利要求4所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述圓槽上設有用于將待測試半導體激光器的管座準確定位的凸起。
6.如權(quán)利要求1所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，還包括：
顯微鏡，用于觀察機械探頭接近待測試半導體激光器的位置狀況；
升降機構(gòu)，設置在所述基座上，用于連接并升降所述顯微鏡。
7.如權(quán)利要求6所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述升降機構(gòu)包括：
滑動桿，固定設置在所述基座上；
升降桿，與所述滑動桿垂直設置且一端與所述滑動桿滑動配合，且所述升降桿與所述顯微鏡的底部連接；
定位銷，用于將所述升降桿定位在所述滑動桿的預設高度位置。
8.如權(quán)利要求1-7任意一項所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述接觸測距器包括：
支撐座，通過支撐桿固定設置在所述基座上；
千分尺測量本體，設置在支撐座上，所述機械探頭位于所述千分尺測量本體的測量端，用于帶動所述機械探頭與半導體激光器的待測位置接觸并測量數(shù)值。
9.如權(quán)利要求8所述的一種測量半導體激光器燒結(jié)刻度的裝置，其特征在于，所述接觸測距器還包括：
數(shù)值顯示器，設置在所述支撐座上，用于顯示當前測量的數(shù)據(jù)值。
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