[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201822119575.1
• 申請日: 2018-12-17
• 公開（公告）號: CN209626255U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 游志;裴小明
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本實用新型涉及一種LED封裝結構，其包括：LED芯片、導電支架、PCB板以及封裝體，所述LED芯片、所述導電支架以及所述PCB板封裝在所述封裝體內，其中所述導電支架固定在所述PCB板上，所述LED芯片面對所述PCB板安裝在所述導電支架上，且與所述導電支架電性連接，所述LED芯片與所述PCB板之間存在間隙，所述LED芯片發出的光線能夠直接照射在所述PCB板上，經過PCB板的反射射出到所述封裝體外部。本實用新型運用將LED芯片倒裝在導電支架上，光線在PCB板上發生反射，再射向密封體外部，提高了發光角度進而使得所射出的光線在接受面所產的光斑更加均勻。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

隨著光電技術的日趨成熟，LED(Light Emitting Diode，發光二極管)己被廣泛使用于照明、顯示等諸多領域，而在進行使用之前，需要對LED進行封裝，以保護LED發光芯片不被污染或損壞。常見的LED采用正面出光結構，光形一般為郎伯光形，即中間光強高，四周光強相對較低，造成在發光時將會產生明顯的亮斑，出線出光不均勻的問題。解決這種現象在某些需要均勻光斑的領域顯得尤為重要，例如電視背光源、顯示器面板燈等面光源產品。

在現有技術中，常用的處理方法包括增加二次光學透鏡或導光板等光學部件，進而將光源的光線角度加大，從而增加光斑的均勻性，但是該種技術的缺點是要增加二次光學透鏡，將會造成成本的增加，同時也會帶來LED封裝后器件體積和尺寸的增大。

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種新的技術方案以解決現存的技術缺陷。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題，在于提供一種LED封裝結構，利用本實用新型的封裝結構，可以使得LED芯片發出的光線不直接從正面出射，而是通過LED所正對的外部電路的反射后射出到密封體外部，進而可以增加光斑的均勻性。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是：

一種LED封裝結構，包括：LED芯片、導電支架、PCB板以及封裝體，所述LED芯片、所述導電支架以及所述PCB板封裝在所述封裝體內，其中所述導電支架固定在所述PCB板上，所述LED芯片面對所述PCB板安裝在所述導電支架上，且與所述導電支架電性連接，所述LED芯片與所述PCB板之間存在間隙，所述LED芯片發出的光線能夠直接照射在所述PCB板上，經過PCB板的反射射出到所述封裝體外部。

在一種優選的實施方式中，所述PCB板上設置有焊盤，所述導電支架固置于所述焊盤處。

在一種優選的實施方式中，所述導電支架有兩片相對設置的金屬片構成，所述金屬片設置有引腳，所述引腳與所述PCB板相連。

在一種優選的實施方式中，所述密封體由封裝膠一體成型。

在一種優選的實施方式中，所述封裝膠為硅膠或環氧樹脂。

在一種優選的實施方式中，所述密封體呈長方體、梯形臺或半圓球。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過將LED芯片倒裝在導電支架上，在LED芯片發光時，光線直接照射在外部電路PCB板上，在PCB板上發生反射，再射向密封體外部，提高了發光角度進而使得所射出的光線在接受面所產的光斑更加均勻，更加符合使用中的需要。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。

圖1是本實用新型一個實施例的正視圖；

圖2是本實用新型一個實施例的俯視圖；

圖3是本實用新型一個實施例的光線照射示意圖。

具體實施方式