[實(shí)用新型]一種用于定位SMD基座的封焊定位盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822115703.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN209628009U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 承德奧斯力特電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;B23K37/04
• 代理公司: 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11303
• 代理人: 朱麗華

本實(shí)用新型公開了一種用于定位SMD基座的封焊定位盤，包括封焊盤邊框、固定板和活動(dòng)板，固定板固定在封焊盤邊框上，且其上設(shè)置有基座槽；活動(dòng)板可活動(dòng)設(shè)置在固定板上，且其上設(shè)置有與基座槽相對(duì)應(yīng)的基座孔，通過活動(dòng)板在固定板上的移動(dòng)，能實(shí)現(xiàn)SMD基座在基座槽和基座孔中的固定。封焊盤邊框上設(shè)置有強(qiáng)磁磁鐵，活動(dòng)板采用磁吸材質(zhì)制成，活動(dòng)板通過強(qiáng)磁磁鐵吸附在固定板上。本實(shí)用新型通過活動(dòng)板在固定板上的錯(cuò)位移動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)基座槽與基座孔的錯(cuò)位，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD基座的固定和松開，既能方便的翻轉(zhuǎn)移栽基座及取出基座，又能在封焊時(shí)使基座定位，利于完成封焊步驟，達(dá)到封焊效果好，外觀良好的SMD晶振產(chǎn)品，本實(shí)用新型原理巧妙、結(jié)構(gòu)簡單、效果優(yōu)良。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及貼片晶振技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于定位SMD基座的封焊定位盤。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的貼片晶振(SMD)的晶體封蓋方法有很多種，由于每種的封焊方法都是微調(diào)、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行的，所以封焊盤中基座槽1與SMD基座2的間隙3較大，以方便基座的翻轉(zhuǎn)或者移栽，如附圖1所示。但該結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致基座在封焊盤基座槽中的位置很不準(zhǔn)確，一致性很差，最終導(dǎo)致封焊時(shí)很難掌握規(guī)律，使封焊的難度加大，得到的SMD晶振外觀較差。

由此可見，上述現(xiàn)有的SMD加工過程中基座位置不準(zhǔn)確，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。如何能創(chuàng)設(shè)一種新的用于定位SMD基座的封焊定位盤，使其通過活動(dòng)板相對(duì)于固定板的錯(cuò)位移動(dòng)，能實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD基座的固定，降低封焊難度，最終導(dǎo)致晶體外觀良好，成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于定位SMD基座的封焊定位盤，使其通過活動(dòng)板相對(duì)于固定板的錯(cuò)位移動(dòng)，能實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD基座的固定，降低封焊難度，最終導(dǎo)致晶體外觀良好，從而克服現(xiàn)有的SMD加工設(shè)備的不足。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于定位SMD基座的封焊定位盤，包括封焊盤邊框、固定板和活動(dòng)板，所述固定板固定在所述封焊盤邊框上，且所述固定板上設(shè)置有用于放置SMD基座的基座槽，

所述活動(dòng)板可活動(dòng)的設(shè)置在所述固定板上，且所述活動(dòng)板上設(shè)置有與所述基座槽相對(duì)應(yīng)的基座孔，通過所述活動(dòng)板在所述固定板上的移動(dòng)，能實(shí)現(xiàn)SMD基座在所述基座槽和基座孔中的固定。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述封焊盤邊框上設(shè)置有強(qiáng)磁磁鐵，所述活動(dòng)板采用磁吸材質(zhì)制成，所述活動(dòng)板通過所述強(qiáng)磁磁鐵吸附在所述固定板上。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述活動(dòng)板上開設(shè)有用于導(dǎo)向所述活動(dòng)板錯(cuò)位移動(dòng)的條形孔，所述條形孔中設(shè)有固定在所述封焊盤邊框上或固定板上的定位銷。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述條形孔為與所述活動(dòng)板長邊呈45度角的條形斜孔。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述活動(dòng)板上設(shè)有兩個(gè)所述條形斜孔，所述兩個(gè)條形斜孔對(duì)稱設(shè)置在所述活動(dòng)板相對(duì)的兩側(cè)邊。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述活動(dòng)板的邊長較所述固定板的邊長要長。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述活動(dòng)板的相鄰的兩個(gè)邊長較所述固定板的相對(duì)應(yīng)的邊長要長。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述固定板上設(shè)置有若干個(gè)排列整齊的基座槽，所述活動(dòng)板上設(shè)置有與所述若干個(gè)基座槽一一對(duì)應(yīng)的且尺寸相等的基座孔。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座槽的底部均開設(shè)有通孔。

采用這樣的設(shè)計(jì)后，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本實(shí)用新型封焊定位盤通過活動(dòng)板在固定板上的錯(cuò)位移動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)基座槽與基座孔的錯(cuò)位，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD基座的固定和松開，既可以很方便的翻轉(zhuǎn)、移栽基座，又可以使基座定位，利于完成封焊步驟，達(dá)到封焊效果好，成型產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)的技術(shù)效果。并且在定位封焊完成后還可以回復(fù)到翻轉(zhuǎn)移栽之前的狀態(tài)，使基座輕松的取出，原理巧妙、結(jié)構(gòu)簡單、效果優(yōu)良。