[實用新型]堆疊式二合一卡座及電子設備

有效

• 申請號: 201822113325.7
• 申請日: 2018-12-15
• 公開（公告）號: CN209860180U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 資華古
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/40
• 代理公司: 44316 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 曹衛良

一種堆疊式二合一卡座，包括絕緣本體、設于所述絕緣本體板狀基部上的第一端子組、與所述第一端子組相對設置且位于所述絕緣本體下方的第二端子組、位于所述第一端子組與所述第二端子組之間的卡托、及罩覆于所述絕緣本體上的遮蔽殼體，所述卡托包括框架部、設于所述框架部內的收容空間、在垂直方向上將所述收容空間分割成第一、第二卡收容空間的隔離板，所述第一、第二卡收容空間分別容置第一、第二電子卡片，收容于所述第一、第二卡收容空間內的第一、第二電子卡片分別與所述第一、第二端子組電性接觸。本申請還包括一種使用該堆疊式二合一卡座的電子設備。

技術領域

本申請涉及電連接器領域，特別涉及一種堆疊式二合一卡座及電子設備。

背景技術

中華人民共和國第201710776530.9號專利申請揭示了一種堆疊式二合一卡座，其包括絕緣本體、設于所述絕緣本體板狀基部上的第一端子組、與所述第一端子組相對設置且位于所述絕緣本體底側的第二端子組、位于所述第一端子組與所述第二端子組之間的卡托、及罩覆于所述絕緣本體上的遮蔽殼體。所述第一端子組成型于所述絕緣本體上，需要在所述遮蔽殼體的底面對應所述第一端子組的端子自由端位置處設置絕緣層以供所述第一端子組的自由端滑動，而所述絕緣層需要采用注塑成型的方式成型于所述遮蔽殼體上，增加了注塑成型工藝。

實用新型內容

鑒于此，有必要提供一種堆疊式二合一卡座及電子設備，以降低產品成本。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種堆疊式二合一卡座，包括絕緣本體、設于所述絕緣本體板狀基部上的第一端子組、與所述第一端子組相對設置且位于所述絕緣本體下方的第二端子組、位于所述第一端子組與所述第二端子組之間的卡托、及罩覆于所述絕緣本體上的遮蔽殼體，所述卡托包括框架部、設于所述框架部內的收容空間、在垂直方向上將所述收容空間分割成第一、第二卡收容空間的隔離板，所述第一、第二卡收容空間分別容置第一、第二電子卡片，收容于所述第一、第二卡收容空間內的第一、第二電子卡片分別與所述第一、第二端子組電性接觸，所述第一端子組的導電端子包括延伸入所述第一或第二卡收容空間內的彈性接觸部及形成于所述彈性接觸部末端的自由端，所述絕緣本體朝向所述遮蔽殼體一側位于所述自由端位置處設有槽結構，所述槽結構內扣合有一絕緣塊隔離所述自由端與所述遮蔽殼體。

相較于背景技術，本申請直接在絕緣本體的上表面設置槽結構，再將一絕緣塊扣合于所述槽結構內，避免了遮蔽殼體需要注塑成型或熱熔工藝，降低了制造成本。

優選地，所述絕緣本體還包括自所述板狀基部尾部向下延伸形成的尾壁，所述第一端子組還包括自所述尾壁延伸至電路板上的焊腳。

優選地，所述第二端子組位于相對所述板狀基部的下方，所述第一、第二端子組之間形成卡托移動空間。

優選地，所述槽結構包括位于所述第一端子組所在位置的中間槽及位于所述第一端子組的橫向外側進一步凹陷形成固定槽，所述固定槽的底面低于所述中間槽的底面，所述中間槽的底面低于所述絕緣本體的上表面。

優選地，所述絕緣塊包括覆蓋于所述中間槽上方的平面部及卡扣于所述固定槽內的固定塊，所述固定塊位于所述平面部的橫向兩側，所述固定塊將兩塊平面部固持為一體。

優選地，所述絕緣塊安裝于所述槽結構內后，所述絕緣塊的上表面與所述絕緣本體的上表面平齊。

優選地，所述絕緣本體的板狀基部上設有若干端子槽，所述端子槽一端設有預壓條，所述自由端位于所述絕緣塊的平面部與所述預壓條之間，當電子卡插入時，所述自由端抵接于所述平面部滑動。

優選地，所述遮蔽殼體包括主體部、及自所述主體部橫向兩側折彎延伸形成的兩側部，所述遮蔽殼體的主體部橫向兩側還沖壓形成有與所述卡托的橫向兩側扣持的彈性臂，所述卡座還包括固定于所述遮蔽殼體上的退卡機構。

優選地，所述退卡機構包括固定于所述遮蔽殼體的一側側部上的推桿及鉚接于所述主體部尾部的執行件，所述執行件一端與所述推桿一端干涉。