[實用新型]貼合治具

有效

• 申請號: 201822112158.4
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209748906U
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 黎引華
• 申請（專利權）人: 東莞市龍誼電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 張艷美;金宏望<國際申請>=<國際公布>

本實用新型提供了一種貼合治具，具有底板、與所述底板樞接的蓋板和置于所述底板和所述蓋板之間的抬板，所述底板上設有定位銷，所述抬板上設有第一定位孔，所述蓋板上設有第二定位孔，所述定位銷穿設所述第一定位孔和所述第二定位孔。本實用新型貼合治具的蓋板與底板樞接，抬板置于底板和蓋板之間，可方便待貼合件(如主板和輔板)置于抬板上進行貼合及撤離；底板上的定位銷穿設抬板上的第一定位孔，從而可使置于抬板上的待貼合件保持件與件之間孔的連通，同時定位銷還穿設蓋板上的第二定位孔，通過蓋板的壓合可實現待貼合件“孔對孔”貼合。此貼合治具可保證待貼合件貼合后無偏位、蓋孔等不良現象，可克服目前貼合工藝不穩定以及效率低下的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種治具，尤其涉及一種可實現“孔對孔”貼合的貼合治具。

背景技術

目前很多電子產品的制造中都涉及了板與板的貼合，而且為了滿足通電或氣密性等要求，板上常設置有通孔，若貼合產生偏差，就會使板上的孔堵塞而成為盲孔，從而影響其正常使用。比如，柔性電路板FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。FPC通常由絕緣基板、銅箔等主板和增強板等輔板構成，為了維持FPC的導電性，需要將各種板進行鉆孔，因而在產品補強貼合時要求嚴格，輔板和主板為“孔對孔”貼合，在各種板層壓之后仍然需要維持各板對應的孔之間相通。目前的FPC產品通?？讖叫?、孔數多，而要求貼合公差小，貼合后須保證每PCS無偏位、蓋孔等不良，就目前的制造工藝而言，對位貼合的不穩定性以及目視存在的誤差，極難達到此要求，最終導致產品生產品質、效率下降。

基于上述問題，有必要提供一種貼合治具以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，針對現有技術的不足而提供一種貼合治具，其可滿足“孔對孔”貼合要求，且貼合更穩定、高效。

為達到上述目的，本實用新型提供了一種貼合治具，具有底板、與所述底板樞接的蓋板和置于所述底板和所述蓋板之間的抬板，所述底板上設有定位銷，所述抬板上設有第一定位孔，所述蓋板上設有第二定位孔，所述定位銷穿設所述第一定位孔和所述第二定位孔。

本實用新型貼合治具的蓋板與底板樞接，抬板置于底板和蓋板之間，可方便待貼合件(如主板和輔板)置于抬板上進行貼合及撤離；底板上的定位銷穿設抬板上的第一定位孔，從而可使置于抬板上的待貼合件保持件與件之間孔的連通，同時定位銷還穿設蓋板上的第二定位孔，通過蓋板的壓合可實現待貼合件“孔對孔”貼合。此貼合治具可保證待貼合件貼合后無偏位、蓋孔等不良現象，可克服目前貼合工藝不穩定以及效率低下的問題。

進一步的，底板采用鋁制底板，可具有良好的導熱性能。定位銷優選為不銹鋼材質，且優選為圓柱體結構從而方便于第一定位孔和第二定位孔中穿設。蓋板可采用玻璃纖維板，在使用過程中不易變形，同時在對輔板和主板進行壓合時，玻璃纖維板可使與其貼合的輔板整體下壓而與主板壓合。抬板也可采用玻璃纖維板，其不易變形，當貼合治具貼合完成后，抬板可將壓合后的主板和輔板從定位銷中推出。對于待貼合件中主板和輔板需要加熱貼合的情形，可對貼合治具進行加熱，如對鋁制底板進行通電加熱等。

進一步的，所述底板具有第一底板和置于所述第一底板與所述抬板之間的第二底板，所述定位銷的一端固定于所述第一底板且另一端穿設并凸出于所述第二底板。更進一步的，所述第一底板設有凹槽，所述第二底板設有通孔，所述定位銷的一端嵌合固定于所述凹槽且另一端穿設并凸出于所述通孔。通過此設計可對定位銷進行更換，以滿足不同類型的待貼合件的使用。更具體的，所述定位銷具有橫向部和垂直于所述橫向部的縱向部，所述橫向部嵌合固定于所述凹槽，所述縱向部卡設并凸出于所述通孔，通過縱向部卡設并凸出于通孔就可以實現定位銷于第一底板和第二底板之間的固定，且對定位銷更換也較容易操作。