[實用新型]一種二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置有效
| 申請號: | 201822107604.2 | 申請日: | 2018-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN208923053U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 尼博愛 | 申請(專利權)人: | 三致銳新(杭州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 311100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切斷裝置 三極管芯片 封裝設備 擋柱 料框 上料 本實用新型 反彈力 固定塊 活動板 齒輪 底板 誤傷 操作安全 底板頂部 工件本體 上下移動 不規則 彈射 傳動箱 活動桿 切斷面 向下壓 螺桿 螺套 軸承 電機 延伸 | ||
本實用新型公開了一種二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置,包括底板,所述底板頂部的右側固定連接有傳動箱。本實用新型通過電機、第一齒輪、第一軸承、螺桿、第二齒輪、螺套、活動桿、活動板、擋柱、固定塊和工件本體的配合使用,通過活動板帶動擋柱上下移動,使擋柱延伸至固定塊的頂部,達到可以防止誤傷使用者的效果,該二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置,解決了現有的切斷裝置在切斷物料時由于向下壓有一定的作用力,從而使切斷的一端產生一定的反彈力,而在反彈力的作用下切斷面就會呈不規則的方向向外彈射,致使就會彈到使用者的問題,增強了使用者的操作安全,增強了切斷裝置的實用性。
技術領域
本實用新型涉及二三極管芯片上料封裝技術領域,具體為一種二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置。
背景技術
二極管封裝指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。切斷的基本意思是割開;截斷。在金屬加工行業指金屬塑性加工后按尺寸要求將產品(切開)斷開的作業。
芯片在上料封裝時需要用到切斷裝置,但現有的切斷裝置在切斷物料時由于向下壓有一定的作用力,從而使切斷的一端產生一定的反彈力,而在反彈力的作用下切斷面就會呈不規則的方向向外彈射,致使就會彈到使用者,降低了使用者的操作安全,降低了切斷裝置的實用性。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置,具備可以防止誤傷使用者的優點,解決了現有的切斷裝置在切斷物料時由于向下壓有一定的作用力,從而使切斷的一端產生一定的反彈力,而在反彈力的作用下切斷面就會呈不規則的方向向外彈射,致使就會彈到使用者的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種二三極管芯片上料封裝設備的料框切斷裝置,包括底板,所述底板頂部的右側固定連接有傳動箱,所述傳動箱的左側固定連接有箱柜,所述箱柜的底部與底板固定連接,所述箱柜的頂部固定連接有第一支撐柱,所述第一支撐柱的頂部固定連接有控制器,所述控制器右側的頂部固定連接有第二支撐柱,所述第二支撐柱遠離控制器的一端與傳動箱固定連接,所述控制器右側的底部固定連接有切斷裝置,所述傳動箱內腔左側的底部固定連接有電機,所述電機的輸出端固定連接有第一齒輪,所述傳動箱內腔底部的左側固定連接有第一軸承,所述第一軸承的內腔活動連接有螺桿,所述螺桿表面的底部套接有第二齒輪,所述第二齒輪的左側與第一齒輪嚙合,所述螺桿的表面螺紋連接有螺套,所述螺套的左側固定連接有活動桿,所述活動桿的左側與傳動箱的內壁滑動連接,所述螺套的右側固定連接有活動板,所述活動板的右側與傳動箱的內壁滑動連接,所述活動板頂部的兩側均固定連接有擋柱,所述傳動箱的頂部固定連接有固定塊,所述固定塊頂部的兩側均設置有工件本體,所述擋柱的頂部貫穿傳動箱并延伸至固定塊的頂部。
優選的,所述傳動箱頂部的左側固定連接有第二軸承,所述螺桿的頂部活動連接在第二軸承的內腔。
優選的,所述活動板底部的左側固定連接有彈簧,所述彈簧的底部與傳動箱的內壁固定連接。
優選的,所述傳動箱內腔左側的頂部開設有第一滑槽,所述活動桿滑動連接在第一滑槽的內腔。
優選的,所述傳動箱內腔的右側開設有第二滑槽,所述活動板滑動連接在第二滑槽的內腔。
優選的,所述擋柱的內側且位于傳動箱的頂部固定連接有滑桿,所述固定塊的兩側均開設有活動槽,所述滑桿滑動連接在活動槽的內腔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





