[實用新型]一種GPP芯片套印絲網印刷網版

有效

• 申請號: 201822105376.5
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209920724U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 史麗萍;王曉捧;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;李豆
• 申請（專利權）人: 天津環鑫科技發展有限公司
• 主分類號: B41F15/36
• 分類號: B41F15/36
• 代理公司: 12213 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 欒志超

本實用新型提供一種GPP芯片套印絲網印刷網版，包括第一印刷網版和第二印刷網版，所述第一印刷網版設有若干第一印刷溝道，所述第二印刷網版設有若干第二印刷溝道，所述第二印刷溝道寬度大于所述第一印刷溝道寬度，所述第二印刷溝道之間圍成第二正方形，所述第一印刷溝道之間圍成第一正方形，所述第二正方形內嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形與所述第一正方形中心點重合。本實用新型結構簡單，成本低廉，印刷效果可控，亦不必改變印刷網版的夾裝結構，適合批量化生產。

技術領域

本實用新型屬于半導體器件印刷領域，尤其是涉及一種GPP芯片套印絲網印刷網版。

背景技術

GPP芯片(Glass passivation process Chip)即玻璃鈍化芯片，是利用半導體鈍化專用玻璃制作的芯片。在印刷玻璃漿料時，在刮刀壓力及印刷網版擠壓的雙重影響下，經常出現玻璃漿料被擠出溝槽邊界，同時因未使用完的玻璃漿料集中在收刀位置處,以及印刷網版的多次使用其與硅片貼敷的一面上會殘留部分玻璃漿料,這樣會使在硅片表面非溝槽部位上粘附一些多余的玻璃漿料，這些多余的玻璃漿料若不能完全清除，不僅影響芯片表面的外觀，而且會使在后續金屬化工序中不能在芯片表面完全鍍上金屬層，進而會影響芯片在封裝過程中的焊接性能，嚴重時會使GPP芯片的電學性能急劇下降，甚至不能進行焊接，導致GPP芯片的封裝良品率降低。

現有技術中除去這些粘附于硅片表面上多余玻璃漿料的方法是直接酸洗，但這一情況容易直接把硅片溝槽中的玻璃鈍化層清洗掉，尤其是溝槽邊緣的PN結會被裸露，這樣雖去除了非溝槽部分的多余玻璃漿料，但溝槽邊緣及溝槽內的玻璃鈍化層也受影響，是嚴重不可取的。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種GPP芯片套印絲網印刷網版，不僅解決了現有技術中在印刷玻璃鈍化層時在硅片表面非溝槽部分上粘附多余玻璃漿料的問題，而且還降低了成本，適合批量生產。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案實現的：

一種GPP芯片套印絲網印刷網版，包括第一印刷網版和第二印刷網版，所述第一印刷網版設有若干第一印刷溝道，所述第二印刷網版設有若干第二印刷溝道，所述第二印刷溝道寬度大于所述第一印刷溝道寬度，所述第二印刷溝道之間圍成第二正方形，所述第一印刷溝道之間圍成第一正方形，所述第二正方形內嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形與所述第一正方形中心點重合。

進一步的，所述第一印刷溝道等間距兩兩相互垂直交叉，且交叉點互不重疊。

進一步的，所述第二印刷溝道等間距兩兩相互垂直交叉，且交叉點互不重疊。

進一步的，所述第一印刷溝道與所述第二印刷溝道的數量相同。

進一步的，所述第一正方形的數量與所述第二正方形的數量相同。

進一步的，所述第一印刷網版還設有若干第一Mark點，所述第一Mark點均勻分布在所述第一印刷網版邊緣的圓周上。

進一步的，所述第二印刷網版還設有若干第二Mark點，所述第二Mark點均勻分布在所述第二印刷網版邊緣的圓周上。

進一步的，所述第一Mark點與所述第二Mark點的數量相同，且位于同一個圓周上，所述第一Mark點與所述第二Mark點相鄰之間有夾角。

進一步的，所述第一印刷溝道寬度為400-420μm，所述第二印刷溝道寬度為470-500μm。

與現有技術相比，本技術方案具有如下的優點和有益效果：