[實用新型]半導體芯片專用存放裝置

有效

• 申請號: 201822102550.0
• 申請日: 2018-12-14
• 公開（公告）號: CN209344038U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 蔡天佑
• 申請（專利權）人: 漳州市龍文區杰成電子產品制造有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了半導體芯片專用存放裝置，包括放置盒、放置槽、干燥劑、轉動軸、封板、配重塊、放置卡槽，該半導體芯片專用存放裝置，操作簡單、功能強大，首先通過獨立式芯片存放設計，能夠實現單次一件芯片的拿取使用，避免了傳統存放裝置，每次打開后都會暴露所有存放的芯片，從而極易造成芯片接觸外界灰塵等，最終給芯片存放帶來影響的問題，其次通過內置干燥機構的配合效果，也能夠有效的降低放置槽內部潮濕，提高了半導體芯片的存儲效果，最終通過上述，從而提高了半導體芯片的存放壽命，利于行業的推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及存放裝置技術領域，尤其涉及半導體芯片專用存放裝置。

背景技術

半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、鍺等半導體材料。

根據上述，目前半導體芯片常見的存放裝置，普遍結構簡單、功能單一，雖然能夠達到對半導體芯片的存放，但也存在一定的缺陷；1、因采用統一存放，當工作人員需要使用單個半導體芯片時，每次打開后都會暴露所有存放的芯片，從而極易造成芯片接觸外界灰塵等，最終給芯片存放帶來影響，2、芯片在存放過程中容易受到潮濕影響，繼而影響芯片的壽命，不利于長期存放，鑒于以上缺陷，實有必要設計半導體芯片專用存放裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于：提供半導體芯片專用存放裝置，來解決背景技術提出的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：半導體芯片專用存放裝置，包括放置盒、放置槽、干燥劑、轉動軸、封板、配重塊、放置卡槽，所述的放置槽數量為若干件，所述的放置槽均勻分布于放置盒內部，所述的放置槽為矩形凹槽，所述的干燥劑位于放置槽內部底端，所述的干燥劑與放置盒采用膠粘劑相連，所述的轉動軸貫穿放置槽頂部，所述的轉動軸與放置槽轉動相連，所述的封板位于轉動軸底部，所述的封板與轉動軸一體相連，所述的配重塊位于封板內部左側，所述的配重塊與封板采用膠粘劑相連，所述的放置卡槽位于封板底部，所述的放置卡槽與封板一體相連。

進一步，所述的放置盒外壁左右兩側還設有把手，所述的把手與放置盒一體相連。

進一步，所述的放置盒頂部還設有封蓋，所述的封蓋后端與放置盒轉動相連，且所述的封蓋前端與放置盒采用卡扣相連。

進一步，所述的封蓋內部還設有海綿墊，所述的海綿墊與封蓋采用膠粘劑相連。

進一步，所述的轉動軸左側還設有限位板，所述的限位板與轉動軸和封板一體相連。