[實用新型]一種軟硬結合銅基線路板

有效

• 申請號: 201822100363.9
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209806149U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 朱立洪;李立岳;謝興龍;何小倩;劉鵬;楊光順
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K1/03
• 代理公司: 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳慧華

1.一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：包括銅基線路層(1)，還包括均連接在銅基線路層(1)上端的絕緣層(2)和第一焊盤(1a)，絕緣層(2)上對應第一焊盤(1a)的位置設置有鏤空孔；銅基線路層(1)的上端一體成型有凸臺，第一焊盤(1a)包括凸臺；銅基線路層(1)的厚度1.2～1.6mm，絕緣層(2)為軟質材料，絕緣層(2)厚度0.13～0.17mm。

2.根據權利要求1所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述絕緣層(2)包括軟板層以及連接在軟板層上端的AD膠層，軟板層厚度0.1～0.145mm。

3.根據權利要求2所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述軟板層為聚酰亞胺、PET塑料、PE材料中的一種。

4.根據權利要求1所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述凸臺厚度0.09～0.16mm。

5.根據權利要求1所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述第一焊盤(1a)還包括設置在凸臺上端的鍍銅層，凸臺厚度0.09～0.12mm。

6.根據權利要求1或5所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述絕緣層(2)的上端設置有阻焊層(3)，阻焊層(3)包覆第一焊盤(1a)上端的邊角。

7.根據權利要求6所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：還包括有設置在絕緣層(2)上端的第二焊盤(4)；還包括有盲孔，盲孔連通第二焊盤(4)及絕緣層(2)，盲孔內壁設置有銅層，第二焊盤(4)通過銅層連接銅基線路層(1)。

8.根據權利要求7所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述阻焊層(3)包覆第二焊盤(4)的邊角。

9.根據權利要求1所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述銅基線路層(1)的下端設置有凹孔，凹孔深0.6～1mm。

10.根據權利要求6所述的一種軟硬結合銅基線路板，其特征在于：所述阻焊層(3)的上端設置有字符層。