[實用新型]支架結構、LED器件和燈組陣列

有效

• 申請號: 201822099707.9
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209150110U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 吳燦標;袁毅凱;章金惠;麥家兒;歐敘文;黃宗琳
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

本實用新型提供了支架結構、LED器件和燈組陣列，其中，支架結構包括支撐基板；金屬框架，金屬框架設置在支撐基板上，并圍成用于安裝芯片的杯腔，金屬框架的外周表面包括多個相連接的外壁面，相鄰兩個外壁面的連接處沿弧面過渡。本實用新型解決了現有技術中的LED器件的金屬框架結構不合理，存在整體結構穩定性差而影響LED器件的使用可靠性的問題，同時導致現有的LED器件的外觀美感較差，影響了用戶對LED器件產品的使用體驗好感。

技術領域

本實用新型涉及LED燈照明技術領域，具體而言，涉及一種支架結構、LED器件和燈組陣列。

背景技術

紫外LED或深紫外LED以其具有強勁的殺菌功效，在冰箱或家電照明中被廣泛使用。

為了確保LED器件芯片的使用壽命，通常需要對芯片進行密封保護。傳統封裝工藝中使用諸如硅膠、環氧樹脂等有機材料對芯片進行密封保護，但上述有機材料在高溫、高紫外環境中使用容易老化變質，從而易造成器件失效，嚴重影響了LED器件的工作穩定性，因此，有機封裝在LED封裝技術領域中已逐漸被淘汰。

相關技術中，無機封裝被廣泛使用，即將無機透光材料制成的封裝組件蓋設在用于承載芯片的支架上，并將兩者穩固連接以起到密封芯片的作用。

現有技術中，支架通常包括陶瓷基板和設置于陶瓷基板表面的金屬框架，金屬框架圍成用于安裝芯片的杯腔，封裝組件蓋設在金屬框架上并密封杯腔，起到保護芯片的作用。由于金屬框架與陶瓷基板使用不同材質制成，兩者需要獨立加工制造，即在陶瓷基板成型后，在其上表面形成金屬框架。現有的金屬框架結構不合理，不僅影響了金屬框架的整體結構穩定性，而且不利于LED器件外觀美感的提升。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種支架結構、LED器件和燈組陣列，以解決現有技術中的LED器件的金屬框架結構不合理，存在整體結構穩定性差而影響LED器件的使用可靠性的問題，同時導致現有的LED器件的外觀美感較差，影響了用戶對LED器件產品的使用體驗好感。

為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種支架結構，包括：支撐基板；金屬框架，金屬框架設置在支撐基板上，并圍成用于安裝芯片的杯腔，金屬框架的外周表面包括多個相連接的外壁面，相鄰兩個外壁面的連接處沿弧面過渡。

進一步地，相鄰兩個外壁面的連接處通過圓弧面平滑過渡。

進一步地，金屬框架的外周表面包括圍成矩形的四個外壁面。

進一步地，各外壁面均垂直于支撐基板的上表面。

進一步地，金屬框架的內周表面包括多個相連接的內壁面，相鄰兩個內壁面的連接處沿弧面過渡。

進一步地，相鄰兩個內壁面的連接處通過圓弧面平滑過渡。

進一步地，金屬框架的外周表面和/或內周表面為光滑表面。

進一步地，支撐基板包括基板本體和金屬連接層，金屬連接層為通過燒結工藝成型在基板本體的上表面的金屬環框，金屬框架設置在金屬連接層上，且金屬框架的內周表面與金屬環框的內表面平齊。

進一步地，基板本體的下表面還設置有金屬極性板，金屬極性板的底部設置有金屬加強件。

進一步地，金屬框架包括疊置并固定連接的多層金屬框。

進一步地，金屬框架在支撐基板的上表面的投影位于支撐基板的上表面的內部。

根據本實用新型的另一方面，提供了一種LED器件，包括：支架結構，支架結構為上述的支架結構；芯片，芯片安裝在支架結構的杯腔內并與焊盤焊接；封裝組件，封裝組件蓋設在支架結構的金屬框架的上表面，以密封杯腔。