[實用新型]LED器件和燈組陣列

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822099528.5
• 申請日: 2018-12-13
• 公開（公告）號: CN209133528U
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發(fā)明（設計）人: 袁毅凱;吳燦標;章金惠;麥家兒;李志強;黃宗琳
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 韓建偉;謝湘寧

1.一種LED器件，其特征在于，包括：

支架結構(10)，所述支架結構(10)包括支撐基板(11)和設置在所述支撐基板(11)的上表面的金屬框架(12)；

封裝透鏡組件(30)，所述封裝透鏡組件(30)包括封裝透鏡(31)和與所述封裝透鏡(31)連接的金屬連接件(32)，其中，所述金屬連接件(32)蓋設在所述金屬框架(12)上以與所述支架結構(10)圍成并密封用于安裝芯片(20)的杯腔(13)；所述金屬連接件(32)包括相連接的縱向環(huán)板段(321)和橫向環(huán)板段(322)，其中，所述縱向環(huán)板段(321)與所述封裝透鏡(31)的外表面(311)連接，所述橫向環(huán)板段(322)向所述封裝透鏡(31)的周向外側延伸并與所述金屬框架(12)固定連接。

2.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封裝透鏡(31)包括透鏡本體(312)和凸出于所述透鏡本體(312)的下表面設置的裝配凸臺(313)，其中，所述透鏡本體(312)的下表面與所述裝配凸臺(313)的下表面之間形成第一臺階結構(100)，所述縱向環(huán)板段(321)的內環(huán)周面(3211)與所述縱向環(huán)板段(321)的頂環(huán)面(3212)形成第二臺階結構(200)，所述第二臺階結構(200)與所述第一臺階結構(100)適應性裝配，以使所述縱向環(huán)板段(321)套設在所述裝配凸臺(313)上并止擋在所述第一臺階結構(100)的臺階面處。

3.根據權利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述橫向環(huán)板段(322)的下表面與所述裝配凸臺(313)的下表面平齊。

4.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述橫向環(huán)板段(322)的長度大于所述縱向環(huán)板段(321)的長度，且所述橫向環(huán)板段(322)與所述金屬框架(12)的上表面通過連接結構(300)連接。

5.根據權利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述連接結構(300)由所述橫向環(huán)板段(322)的部分和所述金屬框架(12)的部分共同形成，所述連接結構(300)的一部分凸出于所述金屬連接件(32)的上表面，所述連接結構(300)的凸出于所述金屬連接件(32)的上表面的部分形成繞所述金屬連接件(32)的上表面連續(xù)延伸的條狀凸起。

6.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金屬連接件(32)和所述金屬框架(12)的形狀相適配，且所述縱向環(huán)板段(321)的內環(huán)周面(3211)與所述金屬框架(12)的內壁面(121)平齊過渡。

7.根據權利要求6所述的LED器件，其特征在于，所述金屬連接件(32)和所述金屬框架(12)呈圓環(huán)形、橢圓環(huán)形或多邊形。

8.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金屬框架(12)在所述支撐基板(11)的上表面的投影位于所述支撐基板(11)的上表面的內部。

9.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述金屬框架(12)的外周表面(122)包括多個相連接的外壁面(123)，相鄰兩個所述外壁面(123)的連接處弧面過渡。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的LED器件，其特征在于，所述金屬連接件(32)處于所述金屬框架(12)的上表面的范圍內，且所述金屬連接件(32)的外周沿與所述金屬框架(12)的外周沿之間具有裝配距離H。

11.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述支撐基板(11)包括基板本體(111)和連接片層(112)，所述基板本體(111)由陶瓷制成，所述連接片層(112)為使用燒結工藝安裝在所述基板本體(111)的上表面的銅片框，所述金屬框架(12)與所述銅片框連接，所述金屬框架(12)由多層環(huán)形金屬框(124)疊置電鍍形成，所述金屬連接件(32)由銅、鋁、金、銀、鐵、鈷、鎳或上述金屬的合金或可伐合金制成。