[實(shí)用新型]一種激光切割陶瓷的設(shè)備及其除塵裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822092722.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209380093U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾艷軍;祝小清;周友 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳順絡(luò)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 方艷平 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抽塵 激光切割 工作位 移動(dòng)平臺(tái) 陶瓷 本實(shí)用新型 除塵裝置 切割工位 驅(qū)動(dòng)裝置 上端位置 上方位置 上下運(yùn)動(dòng) 平齊 下端 粘粉 驅(qū)動(dòng) | ||
本實(shí)用新型公開了一種激光切割陶瓷的設(shè)備及其除塵裝置,包括至少一個(gè)抽塵單元和驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置分別連接至少一個(gè)所述抽塵單元以驅(qū)動(dòng)至少一個(gè)所述抽塵單元在激光切割陶瓷的設(shè)備的移動(dòng)平臺(tái)的上方位置處上下運(yùn)動(dòng)以形成第一工作位和第二工作位,在所述第一工作位時(shí),所述抽塵單元與所述移動(dòng)平臺(tái)上的切割工位在水平方向上平齊;在所述第二工作位時(shí),所述抽塵單元的最下端高于所述移動(dòng)平臺(tái)上的切割工位的最上端位置。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的激光切割陶瓷的粘粉問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及激光切割陶瓷設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種激光切割陶瓷的設(shè)備及其除塵裝置。
背景技術(shù)
目前激光加工技術(shù)運(yùn)用越來越廣泛,尤其是激光切割技術(shù),其作為一種非接觸的加工方式,加工精度高,加工產(chǎn)品效果好,像目前手機(jī)上使用的陶瓷蓋板指紋識(shí)別片,采用的就是激光切割技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)中,采用激光在切割陶瓷片蓋板時(shí),一般用的是紅外皮秒激光,采用是汽化加工原理,切割時(shí)會(huì)產(chǎn)生一些粉塵及細(xì)小微粒子,目前是利用集塵機(jī)的抽塵口對(duì)準(zhǔn)加工區(qū)域進(jìn)行抽塵,但是由于加工平臺(tái)需要經(jīng)常移動(dòng),實(shí)際抽塵口是在加工區(qū)域的左上方,距離加工位置有一定距離,抽塵效果不理想,導(dǎo)致經(jīng)常發(fā)現(xiàn)切割出來的產(chǎn)品邊緣會(huì)粘有粉塵。
以上背景技術(shù)內(nèi)容的公開僅用于輔助理解本實(shí)用新型的構(gòu)思及技術(shù)方案,其并不必然屬于本專利申請(qǐng)的現(xiàn)有技術(shù),在沒有明確的證據(jù)表明上述內(nèi)容在本專利申請(qǐng)的申請(qǐng)日已經(jīng)公開的情況下,上述背景技術(shù)不應(yīng)當(dāng)用于評(píng)價(jià)本申請(qǐng)的新穎性和創(chuàng)造性。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決現(xiàn)有的激光切割陶瓷的粘粉問題,本實(shí)用新型提出一種激光切割陶瓷的設(shè)備及其除塵裝置。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
本實(shí)用新型公開了一種激光切割陶瓷的設(shè)備的除塵裝置,包括至少一個(gè)抽塵單元和驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置分別連接至少一個(gè)所述抽塵單元以驅(qū)動(dòng)至少一個(gè)所述抽塵單元在激光切割陶瓷的設(shè)備的移動(dòng)平臺(tái)的上方位置處上下運(yùn)動(dòng)以形成第一工作位和第二工作位,在所述第一工作位時(shí),所述抽塵單元與所述移動(dòng)平臺(tái)上的切割工位在水平方向上平齊;在所述第二工作位時(shí),所述抽塵單元的最下端高于所述移動(dòng)平臺(tái)上的切割工位的最上端位置。
優(yōu)選地,所述抽塵單元的數(shù)量與所述移動(dòng)平臺(tái)上的切割工位的數(shù)量相同,且每個(gè)所述抽塵單元的位置與各個(gè)所述切割工位的位置一一對(duì)應(yīng)。
優(yōu)選地,每個(gè)所述抽塵單元分別設(shè)置在各個(gè)所述切割工位的外側(cè)位置處。
優(yōu)選地,所述抽塵單元的數(shù)量為2個(gè)以上,2個(gè)以上的所述抽塵單元分別相互連接形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)裝置連接在該整體結(jié)構(gòu)上。
優(yōu)選地,所述驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸或者電機(jī)。
本實(shí)用新型還公開了一種激光切割陶瓷的設(shè)備,包括移動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在所述移動(dòng)平臺(tái)上的至少一個(gè)切割工位以及上述的除塵裝置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型公開的激光切割陶瓷的設(shè)備及其除塵裝置,在切割產(chǎn)品時(shí),驅(qū)動(dòng)裝置可驅(qū)動(dòng)抽塵單元至第一工作位,以使得抽塵單元貼近切割工位,更好地吸走粉塵,保證了邊緣效果,解決了切割陶瓷過程中產(chǎn)品邊緣容易粘粉的問題;而在產(chǎn)品完成切割時(shí),驅(qū)動(dòng)裝置可驅(qū)動(dòng)抽塵單元至第二工作位,移動(dòng)平臺(tái)可帶動(dòng)已經(jīng)切割完成的產(chǎn)品離開加工區(qū)域,而不影響產(chǎn)品的正常加工工序。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的激光切割陶瓷的設(shè)備的除塵裝置在第一工作位的結(jié)構(gòu)圖;
圖2是本實(shí)用新型的激光切割陶瓷的設(shè)備的除塵裝置在第二工作位的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳順絡(luò)電子股份有限公司,未經(jīng)深圳順絡(luò)電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822092722.0/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種雕刻機(jī)
- 下一篇:貴金屬激光自動(dòng)切割機(jī)
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





