[實(shí)用新型]一種圖像傳感單元、圖像傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822090984.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209216974U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 臧凱;李爽;馬志潔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市靈明光子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明;洪銘福 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像傳感單元 陷光結(jié)構(gòu) 圖像傳感器 反射 本實(shí)用新型 光吸收效率 反射作用 吸收效率 有效光程 入射光 散射 側(cè)壁 折射 | ||
1.一種圖像傳感單元,其特征在于,所述圖像傳感單元由下至上依次設(shè)置有襯底、電路層、氧化硅層和硅探測(cè)層,所述硅探測(cè)層的四周設(shè)置有側(cè)壁反射墻,所述圖像傳感單元中設(shè)置有陷光結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述圖像傳感單元的上表面設(shè)置有增透結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述增透結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述硅探測(cè)層上方的膜結(jié)構(gòu),所述膜結(jié)構(gòu)包括至少兩種折射率不同的薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述陷光結(jié)構(gòu)和/或所述增透結(jié)構(gòu)為倒金字塔結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述陷光結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述圖像傳感單元的上表面和/或所述氧化硅層的上方和/或所述氧化硅層的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述圖像傳感單元還包括微透鏡,所述微透鏡設(shè)置在所述硅探測(cè)層的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述圖像傳感單元包括SPAD或CMOS圖像傳感單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述陷光結(jié)構(gòu)為納米級(jí)或微米級(jí)的凹凸結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述凹凸結(jié)構(gòu)的分布方式包括四方密排分布、六方密排分布或者無(wú)規(guī)則分布。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述側(cè)壁反射墻為深槽隔離結(jié)構(gòu),所述深槽隔離結(jié)構(gòu)沿厚度方向貫穿所述硅探測(cè)層,所述深槽隔離結(jié)構(gòu)對(duì)射來(lái)的光線進(jìn)行來(lái)回反射。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述深槽隔離結(jié)構(gòu)中填充有氧化硅、無(wú)定形硅、多晶硅或金屬。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,其特征在于,所述圖像傳感單元還包括至少兩個(gè)外加電極,所述外加電極用于讀取信號(hào)和/或施加電壓,所述外加電極與所述硅探測(cè)層連接。
13.一種圖像傳感器,其特征在于,包括控制電路、讀出電路和多個(gè)權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的圖像傳感單元,所述控制電路的輸出端與所述圖像傳感單元的輸入端連接,所述圖像傳感單元的輸出端與所述讀出電路的輸入端連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市靈明光子科技有限公司,未經(jīng)深圳市靈明光子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822090984.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:半導(dǎo)體器件
- 下一篇:顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





