[實用新型]一種功率半導體貼片封裝結構有效
| 申請號： | 201822089834.0 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN208923119U | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發明（設計）人： | 詹創發 | 申請（專利權）人： | 湖北方晶電子科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯來旺 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電柱 貼片封裝結構 功率半導體 半導體芯片 導電金屬層 基板 絕緣層 半導體芯片封裝 本實用新型 焊盤 產品制造成本 導電連接層 導電電極 高度一致 工藝步驟 物料用量 一體成型 電極 體積小 封裝 貫穿 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率半導體貼片封裝結構，包括基板、覆蓋于基板上的導電金屬層，其特征在于，所述導電金屬層上一體成型有若干導電柱，所述功率半導體貼片封裝結構還包括通過導電連接層固定在導電金屬層上且固定后高度與導電柱高度一致的若干半導體芯片、將導電柱和半導體芯片封裝在基板同一側上的絕緣層；
在導電柱和半導體芯片的頂端分別設有貫穿絕緣層的焊盤。
2.根據權利要求1所述的一種功率半導體貼片封裝結構，其特征在于，所述焊盤的厚度設置為1um至200um。
3.根據權利要求1或2所述的一種功率半導體貼片封裝結構，其特征在于，所述基板選用金屬、硅、陶瓷、藍寶石或玻璃材料制成。
4.根據權利要求3所述的一種功率半導體貼片封裝結構，其特征在于，所述絕緣層選用環氧樹脂、硅膠、陶瓷、光刻膠或聚酰亞胺材料制成。
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