[實用新型]芯片組件及硒鼓有效
| 申請號： | 201822086272.4 | 申請日： | 2018-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN209149069U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 李振洋;羅珊;吳焱萍 | 申請（專利權）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號： | G03G15/00 | 分類號： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250 | 代理人： | 趙潔修 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 芯片組件 儲能元件 堆疊設置 安裝空間 硒鼓 本實用新型 打印成像 設計過程 電連接 單層 平鋪 受限 | ||
1.一種芯片組件，包括線路板(1)、SMT器件(4)以及儲能元件(3)，所述SMT器件(4)及所述儲能元件(3)分別與所述線路板(1)電連接，其特征在于，所述儲能元件(3)與所述SMT器件(4)沿所述線路板(1)的厚度方向在所述線路板(1)的一側堆疊設置。
2.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述SMT器件(4)貼裝于所述線路板(1)表面，所述線路板(1)的貼裝有所述SMT器件(4)的表面上還設置有支撐板(2)和扣件(6)，所述儲能元件(3)設置于所述支撐板(2)上并通過所述支撐板(2)支離所述線路板(1)表面，所述儲能元件(3)通過所述支撐板(2)與所述扣件(6)電連接至所述線路板(1)。
3.根據權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，所述支撐板(2)上彎折形成有彎角(20)。
4.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述芯片組件還包括與所述線路板(1)電連接的柔性線路板(5)，所述柔性線路板(5)的一端固設于所述線路板(1)上，其另一端能夠翻轉至所述線路板(1)的上方，所述SMT器件(4)貼裝于所述柔性線路板(5)表面，所述儲能元件(3)電連接于線路板(1)上并能夠給所述柔性線路板(5)供電。
5.根據權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，所述柔性線路板(5)與所述儲能元件(3)連接于所述線路板(1)的同一側面上，所述線路板(1)背向所述儲能元件(3)與所述SMT器件(4)堆疊的一側面上設置有芯片觸點(9)。
6.根據權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，所述柔性線路板(5)與所述儲能元件(3)分別連接于所述線路板(1)厚度方向上的兩個相背的側面上，及/或，所述芯片觸點(9)設置于所述柔性線路板(5)的固定至線路板(1)的部分上，并位于所述柔性線路板(5)背向所述線路板(1)的一側面上。
7.根據權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，所述柔性線路板(5)上背向所述SMT器件(4)設置的一側面上裝設有PI補強板(7)。
8.根據權利要求4所述的芯片組件，其特征在于，所述線路板(1)上還固定有用于電性連接所述儲能元件(3)至所述線路板(1)的電池扣(8)，所述柔性線路板(5)固定至所述電池扣(8)背離所述線路板的(1)一側表面。
9.根據權利要求1-8中任意一項所述的芯片組件，其特征在于，所述線路板(1)設置為剛性線路板，及/或，所述儲能元件(3)為貼片電池。
10.一種硒鼓，其特征在于，所述硒鼓包括權利要求1-9中任意一項所述的芯片組件。
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