[實用新型]一種新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822082080.6
• 申請日: 2018-12-12
• 公開（公告）號: CN209017001U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝波瑋;丁發(fā)柱;古宏偉;商紅靜;董澤斌;黃大興;許文娟;蘇廣輝
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院電工研究所;鄭州科之誠機床工具有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H01L41/02;H01L41/08
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 程華

1.一種新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片結(jié)構(gòu)包括：聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片電路和芯片基體；

所述芯片基體上設(shè)置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內(nèi)填充有第一壓電材料，所述第一壓電材料上設(shè)置有第一電極，所述第一電極的一端和所述第一壓電材料相連，所述第一電極的另一端和所述芯片電路的信號輸入端相連；

所述第二凹槽內(nèi)填充有第二壓電材料，所述第二壓電材料上設(shè)置有第二電極，所述第二電極的一端和所述第二壓電材料相連，所述第二電極的另一端和所述芯片電路的信號輸出端相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基體材料為金剛石材料或沉積金剛石薄膜的硅材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽均含有多個凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述凹槽間的距離相同或不同。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的形狀、尺寸和/或深度能夠改變。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極的形狀和/或尺寸能夠調(diào)整。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極均采用導(dǎo)電金屬。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基體下設(shè)置有襯底，用于支撐所述芯片結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聲表面波或橫波激勵體聲波微波器件芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極為輸入電極，采取點焊引線封裝，所述第二電極為輸出電極，采取點焊引線封裝。