[實用新型]LED燈貼膜機構

有效

• 申請號: 201822077835.3
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209000884U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 羅偉;陳順淵
• 申請（專利權）人: 廈門賽特勒電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

一種LED燈貼膜機構，其包括工作臺，LED燈模組、貼膜壓輥組及膜架，工作平臺為一平臺，且為支撐所述LED燈模組、貼膜壓輥組及膜架的構架；LED模組裝于一導軌上，所述導軌沿所述工作臺設置；貼膜壓輥組包括壓輥及控制該壓輥豎直方向運動的氣缸，所述氣缸通過氣缸架架設于所述導軌之上，所述壓輥裝于所述氣缸架內側并抵壓于所述LED模組之上；膜架，其位于所述導軌一端。本實用新型包括工作臺，LED燈模組、貼膜壓輥組及膜架，其中利用模盤承載多個LED燈并通過于所述模盤之上被拉伸的3M膜貼敷，貼敷過程通過貼膜壓輥組實現，從而達到利用機械機構替代現有人工手動貼膜的結構；另，本實用新型具有結構簡單、操作便捷等等優點。

技術領域

本實用新型涉及LED燈加工領域，尤其是涉及一種專用于LED燈加工貼膜工序中的LED燈貼膜機構。

背景技術

近年來，LED作為一種新型的節能、環保的綠色光源產品運用越來越廣泛，必然是未來發展的趨勢。LED制造主要有三個環節：發光半導體外延片的生長、芯片制作和封裝。半導體切割是封裝環節中的一道重要工序。在制造半導體及LED封裝的工序中，需要先將芯片生長在基板上，然后再進行切割，最后獨立分開。

傳統的切割工藝流程包括：先將LED基片進行壓膜，然后進行烘烤變軟后用手按壓使其平整，再對LED基片進行貼UV膠帶，再通過手工將貼有UV膠帶的基片精準的貼于安裝有高粘性膜的崩架上相應的位置，最后將貼好膜的LED基片安裝于劃片工作臺上，再通過圖像識別對準后進行切割。

因此，如何設計并研發一種利用機械替代人工作業的LED貼膜機構是本領域技術人員需要解決的技術問題之一。

實用新型內容

綜上所述，為解決現有技術中心存在的技術問題，本實用新型公開一種專用于LED燈加工貼膜工序中的LED燈貼膜機構。

為達到上述目的，具體技術方案如下：

一種LED燈貼膜機構，其包括工作臺，LED燈模組、貼膜壓輥組及膜架，其中：

工作臺，其為一平臺，且為支撐所述LED燈模組、貼膜壓輥組及膜架的構架；

LED模組，其裝于一導軌上，所述導軌沿所述工作臺設置；

貼膜壓輥組，其包括壓輥及控制該壓輥豎直方向運動的氣缸，所述氣缸通過氣缸架架設于所述導軌之上，所述壓輥裝于所述氣缸架內側并抵壓于所述LED模組之上；

膜架，其位于所述導軌一端。

進一步，所述膜架包括至少包括立桿及橫桿，所述立桿垂直于所述工作臺安裝，而所述橫桿則垂直于所述立桿設置；所述橫桿為套接膜卷的支撐結構。

進一步，所述LED模組包括模盤，以及帶動所述模盤沿所述導軌方向位移的推動組件；

所述模盤為一盤體，且其上開設有多個LED燈容置孔，多個LED燈容置孔成矩陣排列；

推動組件，其包括推動架及推動氣缸，所述推動架裝于所述導軌的另一端處，而所述推動氣缸則裝于所述推動架之上，且推動氣缸的推動端與所述模盤相連。

進一步，所述貼膜壓輥組中所述氣缸架為一C形架體，其開口朝向所述導軌設置，所述氣缸裝于氣缸架之上且其輸出端穿過所述氣缸架與位于氣缸架內的壓輥一體相連。

進一步，所述壓輥包括壓輥架及壓輥本體，壓輥本體可旋轉的裝于所述壓輥架之上，所述壓輥架與所述氣缸的輸出端相連并由所述氣缸電動升降調節。

相較于現有技術而言，本實用新型的優點如下：