[實(shí)用新型]一種夾持機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201822075836.4 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN208954967U | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陶國勝;賈智信;喬貴洲;王金華;饒潞 | 申請(專利權(quán))人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 張海英 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓塊 轉(zhuǎn)盤 夾持機(jī)構(gòu) 配重塊 固定座 半導(dǎo)體加工設(shè)備 基板 下端 半導(dǎo)體加工技術(shù) 本實(shí)用新型 可拆卸設(shè)置 調(diào)整壓塊 基板固定 上配重塊 停止轉(zhuǎn)動(dòng) 支撐工件 中心轉(zhuǎn)動(dòng) 重量可調(diào) 轉(zhuǎn)動(dòng)連接 轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng) 自然下垂 上端 破片率 抵接 配置 取放 抬起 保證 施加 | ||
1.一種夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:
轉(zhuǎn)盤(1),所述轉(zhuǎn)盤(1)被配置為能夠繞自身中心轉(zhuǎn)動(dòng);
多個(gè)固定座(2),多個(gè)所述固定座(2)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤(1)上,用于支撐工件(4);
壓塊(3),每個(gè)所述固定座(2)遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)盤(1)的中心的一側(cè)均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有一個(gè)所述壓塊(3),所述壓塊(3)被配置為當(dāng)所述轉(zhuǎn)盤(1)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),所述壓塊(3)的下端抬起,以使所述壓塊(3)的上端抵接于所述工件(4)的邊緣;及
配重塊(5),可拆卸設(shè)置于所述壓塊(3)的下端,且每個(gè)所述壓塊(3)上的所述配重塊(5)的重量可調(diào)。
2.如權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,每個(gè)所述壓塊(3)上設(shè)置的所述配重塊(5)的數(shù)量可調(diào)。
3.如權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述配重塊(5)與所述壓塊(3)卡接或螺紋連接。
4.如權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述固定座(2)的頂部凸設(shè)有頂柱(21),所述頂柱(21)用于支撐所述工件(4)。
5.如權(quán)利要求4所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述頂柱(21)的頂面設(shè)置有第一彈性層。
6.如權(quán)利要求1所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述壓塊(3)的上端朝向所述工件(4)的表面設(shè)置有第二彈性層。
7.如權(quán)利要求6所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第二彈性層由橡膠或硅膠制成。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)盤(1)包括:
中心板(12);
環(huán)形框架(11),所述環(huán)形框架(11)與所述中心板(12)同心設(shè)置,多個(gè)所述固定座(2)均勻間隔設(shè)置于所述環(huán)形框架(11)上;及
多個(gè)連接筋(13),所述連接筋(13)連接所述中心板(12)和所述環(huán)形框架(11)。
9.如權(quán)利要求8所述的夾持機(jī)構(gòu),其特征在于,所述連接筋(13)上設(shè)置有支撐柱(14),所述支撐柱(14)的頂面為球面。
10.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的夾持機(jī)構(gòu),所述夾持機(jī)構(gòu)用于夾持固定待加工的工件(4)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





