[實用新型]二極管芯片劃切監控設備有效
| 申請號: | 201822073960.7 | 申請日: | 2018-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN209016029U | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發明(設計)人: | 李德鵬 | 申請(專利權)人: | 青島金匯源電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 距離傳感器 電源輸出插口 電源輸入插口 揚聲器 本實用新型 二極管芯片 外殼上表面 監控設備 膠貼 切臺 紅外線發射孔 激光劃片機 控制器安裝 控制器連接 揚聲器安裝 安全提示 安裝方便 板狀結構 斷電功能 四角位置 外殼底面 外殼內部 控制器 位置處 | ||
本實用新型公開了二極管芯片劃切監控設備,包括外殼、揚聲器、電源輸出插口、電源輸入插口、距離傳感器、膠貼、控制器,所述外殼為板狀結構,所述外殼上表面中心位置設有劃切臺,所述距離傳感器安裝于所述外殼內部并圍繞所述劃切臺設置,所述外殼上表面對應所述距離傳感器的位置處設有紅外線發射孔,所述揚聲器安裝在所述外殼前側,所述電源輸出插口和所述電源輸入插口設置在所述外殼的右側,所述控制器安裝在所述外殼的內部,所述揚聲器、電源輸出插口、電源輸入插口、距離傳感器均與所述控制器連接,所述膠貼設置在所述外殼底面四角位置處。本實用新型安裝方便,帶有安全提示和緊急斷電功能,提高了激光劃片機的安全性。
技術領域
本實用新型涉及二極管芯片加工領域,尤其是二極管芯片劃切監控設備。
背景技術
二極管生產過程中,在芯片加工時,需要應用激光劃片機對硅片進行劃切,目前市面上的激光劃片機的劃切臺為開放式的設計,無安全提示和自動斷電的功能,在進行激光劃切時,若操作人員不慎將手伸入到工作區域,將可能給操作人員造成人身傷害,存在安全隱患。
實用新型內容
為了克服上述缺陷,本實用新型提供二極管芯片劃切監控設備,安裝方便,帶有安全提示和緊急斷電功能,提高了激光劃片機的安全性。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:二極管芯片劃切監控設備,包括外殼、揚聲器、電源輸出插口、電源輸入插口、距離傳感器、膠貼、控制器,所述外殼為板狀結構,所述外殼上表面中心位置設有劃切臺,所述距離傳感器安裝于所述外殼內部并圍繞所述劃切臺設置,所述外殼上表面對應所述距離傳感器的位置處設有紅外線發射孔,所述揚聲器安裝在所述外殼前側,所述電源輸出插口和所述電源輸入插口設置在所述外殼的右側,所述控制器安裝在所述外殼的內部,所述揚聲器、電源輸出插口、電源輸入插口、距離傳感器均與所述控制器連接,所述膠貼設置在所述外殼底面四角位置處。
上述的二極管芯片劃切監控設備,所述距離傳感器沿所述劃切臺四條邊等距分布,相鄰的兩個所述距離傳感器之間的間距為1cm-5cm,所述距離傳感器感應的有效距離為10cm-30cm。
上述的二極管芯片劃切監控設備,所述外殼上表面的紅外線發射孔處覆蓋有玻璃片。
與現有技術相比本實用新型具有以下優點和突出性效果:
本實用新型的有益效果是,本實用新型通過膠貼直接粘貼在現有的激光劃片機的工作臺上,安裝方便,通過距離傳感器可實時監測有無異物進入工作區域,并通過揚聲器播放安全提示,劃切作業時,若距離傳感器檢測到異物進入到劃切臺上,控制器會立即對電源輸出插口進行斷電,停止激光劃片機的工作,避免對操作人員造成傷害,提高了激光劃片機的安全性。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型示意圖;
圖2為本實用新型仰視圖。
圖中1.外殼,2.揚聲器,3.電源輸出插口,4.電源輸入插口,5.劃切臺,6.距離傳感器,7.膠貼。
具體實施方式
二極管芯片劃切監控設備,包括外殼1、揚聲器2、電源輸出插口3、電源輸入插口4、距離傳感器6、膠貼7、控制器,所述外殼1為板狀結構,所述外殼1上表面中心位置設有劃切臺5,所述距離傳感器6安裝于所述外殼1內部并圍繞所述劃切臺5設置,所述外殼1上表面對應所述距離傳感器6的位置處設有紅外線發射孔,所述揚聲器2安裝在所述外殼1前側,所述電源輸出插口3和所述電源輸入插口4設置在所述外殼1的右側,所述控制器安裝在所述外殼1的內部,所述揚聲器2、電源輸出插口3、電源輸入插口4、距離傳感器6均與所述控制器連接,所述膠貼7設置在所述外殼1底面四角位置處。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島金匯源電子有限公司,未經青島金匯源電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201822073960.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種ABM光刻機用晶圓去邊治具
- 下一篇:去膜機載片臺及硅片加工設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





