[實(shí)用新型]ARM主板接口EMC保護(hù)電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201822072173.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209435208U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林修平;王安興 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 杭州邁沖科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H03K19/0175 | 分類(lèi)號(hào): | H03K19/0175;H02H9/04;H02H9/02 |
| 代理公司: | 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246 | 代理人: | 趙芳 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雷電防護(hù)電路 過(guò)壓防護(hù) 電連接 過(guò)流防護(hù)電路 通信信號(hào)傳輸 本實(shí)用新型 電路電連接 電路實(shí)現(xiàn) 信號(hào)保護(hù) 電路 | ||
1.ARM主板接口EMC保護(hù)電路,包括RS485芯片,其特征在于,還包括雷電防護(hù)電路及過(guò)壓防護(hù)電路,所述雷電防護(hù)電路與過(guò)壓防護(hù)電路電連接,所述雷電防護(hù)電路與所述RS485芯片電連接,所述雷電防護(hù)電路兩端與所述RS485芯片A端6腳、B端7腳分別電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述雷電防護(hù)電路包括一氣體放電管D4,所述氣體放電管D4的兩端與所述RS485芯片的A端6腳、B端7腳分別電連接,所述氣體放電管D4的第三端接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述過(guò)壓防護(hù)電路包括第一ESD保護(hù)器件,所述第一ESD保護(hù)器件設(shè)于所述雷電防護(hù)電路、大地之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述過(guò)壓防護(hù)電路還包括第二ESD保護(hù)器件,所述第二ESD保護(hù)器件接在所述RS485芯片A端6腳、B端7腳之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,還包括過(guò)流防護(hù)電路,所述RS485芯片、過(guò)流防護(hù)電路、雷電防護(hù)電路依次電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述過(guò)流防護(hù)電路包括電阻R1和電阻R2,所述電阻R1兩端分別電連接RS485芯片的B端7腳、雷電防護(hù)電路一端,所述電阻R2兩端分別電連接RS485芯片的A端6腳、雷電防護(hù)電路另一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述電阻R1或電阻R2采用熱敏電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述RS485芯片A端6腳、B端7腳之間還接一電阻R4。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,所述RS485芯片的接收器輸出端RO 1腳接一光耦U2。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的ARM主板接口EMC保護(hù)電路,其特征在于,RS485芯片的驅(qū)動(dòng)器輸入端DI 4腳接一光耦U3。
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