[實用新型]半導體產品有效
| 申請號： | 201822069870.0 | 申請日： | 2018-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN209087827U | 公開（公告）日： | 2019-07-09 |
| 發明（設計）人： | 黨寧 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 引腳焊盤 基板 半導體產品 非焊接部 引線框結構 焊接部 連接端 外邊緣 自由端 焊接 邊緣處 良率 撕裂 鄰近 申請 保證 | ||
1.一種半導體產品，其特征在于，包括：
基板(10)；
引腳焊盤(20)，鄰近所述基板(10)的邊緣處設置；
引線框結構(30)，包括引腳(31)，所述引腳(31)設于所述引腳焊盤(20)；所述引腳(31)在其長度方向具有相對的連接端(301)和自由端(302)，所述連接端(301)相對于所述自由端(302)更靠近所述基板(10)的外邊緣；所述引腳焊盤(20)包括焊接所述引腳(31)的焊接部(21)和不焊接所述引腳(31)的第一非焊接部(22)；其中，所述第一非焊接部(22)相對于所述焊接部(21)更靠近所述基板(10)的外邊緣。
2.如權利要求1所述的半導體產品，其特征在于，所述基板包括金屬層(11)和絕緣層(12)，所述引腳焊盤(20)設于所述絕緣層(12)的遠離所述金屬層(11)的一側。
3.如權利要求1所述的半導體產品，其特征在于，所述基板(10)包括相對的第一邊(101)和第二邊(102)，所述基板(10)設有兩排引腳焊盤(20)；其中一排引腳焊盤(20)鄰近所述第一邊(101)的邊緣處設置，另一排引腳焊盤(20)鄰近所述第二邊(102)的邊緣處設置。
4.如權利要求1所述的半導體產品，其特征在于，所述第一非焊接部(22)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L2與所述焊接部(21)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L1之間滿足如下條件：L2≥0.15L1；或，
所述第一非焊接部(22)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L2滿足如下條件：L2≥0.15mm。
5.如權利要求1所述的半導體產品，其特征在于，所述引腳焊盤(20)還包括第二非焊接部(23)；所述第二非焊接部(23)相對于所述第一非焊接部(22)更遠離所述基板(10)的外邊緣，且所述第二非焊接部(23)和所述第一非焊接部(22)被所述焊接部(21)隔離。
6.如權利要求5所述的半導體產品，其特征在于，所述第二非焊接部(23)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L3與所述焊接部(21)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L1之間滿足如下條件：L3≥0.15L1；或，
所述第二非焊接部(23)在所述引腳(31)的長度方向的尺寸L3滿足如下條件：L3≥0.15mm。
7.如權利要求1所述的半導體產品，其特征在于，所述引腳焊盤(20)包括自所述焊接部(21)沿所述引腳(31)的寬度方向向一側延伸的第三非焊接部(24)。
8.如權利要求7所述的半導體產品，其特征在于，所述第三非焊接部(24)在所述引腳的寬度方向的尺寸W2與所述焊接部(21)在所述引腳(31)的寬度方向的尺寸W1之間滿足如下條件：W2≥0.15W1；或，
所述第三非焊接部(24)在所述引腳的寬度方向的尺寸W2滿足如下條件：W2≥0.1mm。
9.如權利要求7所述的半導體產品，其特征在于，所述引腳焊盤(20)包括自所述焊接部(21)沿所述引腳(31)的寬度方向向另一側延伸的第四非焊接部(25)；所述第三非焊接部(24)和所述第四非焊接部(25)被所述焊接部(21)隔離。
10.如權利要求9所述的半導體產品，其特征在于，所述第四非焊接部(25)在所述引腳(31)的寬度方向的尺寸W3與所述焊接部(21)在所述引腳(31)的寬度方向的尺寸W1滿足如下條件：W3≥0.15W1；或，
所述第四非焊接部(25)在所述引腳(31)的寬度方向的尺寸W3滿足如下條件：W3≥0.1mm。
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