[實(shí)用新型]一種LED顯示屏封裝組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822069392.3
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209087303U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚凱
• 申請（專利權(quán)）人: 南京網(wǎng)祺電子工程有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

本實(shí)用新型提供了一種LED顯示屏封裝組件，包括芯片、鍵合線、銅片、熒光膠層、保護(hù)膠層、基座，所述基座上部設(shè)有梯形凹槽，所述芯片設(shè)置于梯形凹槽內(nèi)側(cè)，所述梯形凹槽兩側(cè)設(shè)有銅片，所述銅片通過鍵合線與芯片相適配連接，所述銅片鍵合線連接處設(shè)有保護(hù)膠層，所述芯片上部還設(shè)有熒光膠層。本實(shí)用新型通過LED芯片?固晶膠?基座以及LED芯片與基座上銅片使用鍵合線連接的封裝方式，降低了LED屏幕的熱阻，提高了LED屏幕的使用壽命，同時(shí)封裝省時(shí)省工，可靠性強(qiáng)，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED顯示屏封裝組件。

背景技術(shù)

LED顯示屏因其重量輕，厚度薄和功耗低等特點(diǎn)，被廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，目前一般LED顯示屏的封裝模式為SMD封裝，但這種封模式熱阻比較高，導(dǎo)致LED屏幕使用壽命縮短，且封裝過程繁瑣，費(fèi)事費(fèi)力，同時(shí)封裝成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計(jì)合理且能延長LED屏幕使用壽命，降低封裝成本的LED顯示屏封裝組件。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種LED顯示屏封裝組件，它包括芯片、鍵合線、銅片、熒光膠層、保護(hù)膠層、基座，所述基座上部設(shè)有梯形凹槽，所述芯片設(shè)置于梯形凹槽內(nèi)側(cè)，所述梯形凹槽兩側(cè)設(shè)有銅片，所述銅片通過鍵合線與芯片相適配連接，所述銅片鍵合線連接處設(shè)有保護(hù)膠層，所述芯片上部還設(shè)有熒光膠層。

進(jìn)一步，所述芯片和基座之間還設(shè)有固晶膠層，所述固晶膠層用于將芯片固定在梯形凹槽內(nèi)，所述固晶膠層厚度為1-3mm。

進(jìn)一步，所述銅片和基座之間還設(shè)有絕緣層，所述絕緣層用于將銅片固定于基座上，并起保護(hù)電路作用，所述絕緣層厚度為1-3mm。

進(jìn)一步，所述熒光膠層為中空的半圓球結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步，所述基座為鋁基板。

采用了上述技術(shù)方案后，其有益效果為：本實(shí)用新型通過LED芯片-固晶膠-基座的封裝模式，基座為鋁基板，使得LED芯片能快速散熱，降低了LED芯片熱阻，延長了LED芯片的使用壽命；LED芯片與基座上銅片使用鍵合線連接的封裝方式，同時(shí)在鍵合處設(shè)有保護(hù)膠層，提高了整個(gè)封裝組件使用的可靠性，同時(shí)簡化了封裝過程，省時(shí)省力，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種LED顯示屏封裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：1-芯片、2-鍵合線、3-銅片、4-熒光膠層、5-保護(hù)膠層、6-基座、601-梯形凹槽、7-固晶膠層、8-絕緣層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本申請的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述，以下實(shí)施例用于說明本申請，但不用來限制本申請的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型涉及了一種LED顯示屏封裝組件，它包括芯片1、鍵合線2、銅片3、熒光膠層4、保護(hù)膠層5、基座6，所述基座6上部設(shè)有梯形凹槽601，所述基座6為鋁基板，所述芯片1設(shè)置于梯形凹槽601內(nèi)側(cè)，所述梯形凹槽601兩側(cè)設(shè)有銅片3，所述銅片3通過鍵合線2與芯片1相適配連接，所述銅片3鍵合線2連接處設(shè)有保護(hù)膠層5，所述芯片1上部還設(shè)有熒光膠層4，所述熒光膠層4為中空的半圓球結(jié)構(gòu)，所述芯片1和基座6之間還設(shè)有固晶膠層7，所述固晶膠層7用于將芯片1固定在梯形凹槽601內(nèi)，所述固晶膠層7厚度為1-3mm，所述銅片3和基座6之間還設(shè)有絕緣層8，所述絕緣層8用于將銅片3固定于基座6上，并起保護(hù)電路作用，所述絕緣層8厚度為1-3mm。

該實(shí)施例提供的一種LED顯示屏封裝組件，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型降低了LED屏幕的熱阻，提高了LED屏幕的使用壽命，同時(shí)封裝省時(shí)省工，可靠性強(qiáng)，降低了生產(chǎn)成本。

以上所述的具體實(shí)施例，對本使用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步的詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。