[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201822067792.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN209731686U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 金夏生;金煉;毛海濱;梁耀宗
• 申請（專利權）人: 溫嶺市霍德電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 33261 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 李品<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型提供了一種電路板，屬于電路板加工制造技術領域。它解決了現有電路板散熱性能差等問題。本電路板包括至少兩層基板，相鄰的基板之間設置有介質層，電路板的正面設置有多個電子元器件，電路板上至少開設有一個散熱孔，散熱孔與電子元器件的位置相對應，電路板的背面設置有覆蓋散熱孔的第一散熱板。本實用新型具有散熱性能好等優點。

技術領域

本實用新型屬于電路板加工制造技術領域，特別涉及一種電路板。

背景技術

我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業提供了良好的市場環境，電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力，電路板是電子產品的核心元器件，電路板的穩定運行為電子產品的性能提供保障，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

現有市場上的電路板集成化程度較高，在連續運行中會產生大量的熱，為了提高電路板的散熱效率，不少生產廠商在制造加工時，采用兩個電路板插合拼接式的方法來解決散熱的問題，但這樣會造成電路板空間占有體積過大，但由于現有產品的體積往往越來越小，因此該款電路板在使用的過程中具有局限性，并不能廣泛應用。還有不少生產廠商會在多層電路板的反面加設有散熱板，散熱板與電路板的下表面貼合雖然可以幫助提高散熱效率，由于兩層電路板之間鋪設有絕緣介質層，絕緣介質層的導熱性能差，而由于鋁板位于電路板的下表面，但是電路板的熱量通常集中于電路板的上表面，使得熱量難以從正面導熱至背面，散熱效果夠不理想。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中存在的上述問題，提供了一種散熱性能好的電路板。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：一種電路板，包括至少兩層基板，相鄰的基板之間設置有介質層，所述電路板的正面設置有多個電子元器件，其特征在于，所述的電路板上至少開設有一個導熱孔，所述的導熱孔與電子元器件的位置相對應，所述電路板的背面設置有覆蓋導熱孔的導熱塊。

本實用新型的工作原理：電子元器件設置于電路板的正面，電子元器件工作使產生熱量并積聚于電路板的正面，由于電路板上開設有與電子元器件位置相對應的導熱孔，熱量能夠從導熱孔傳導至電路板背面的導熱塊上，再通過導熱塊散發至電路板的背面。本設置使得導熱塊位于電路板的背面，導熱塊不會影響電子元器件的布置，而導熱孔能夠實現將電路板正面的熱量傳導至電路板背面，能夠防止電子元器件過熱損毀，也縮小了電路板的尺寸，減少電路板占用空間，從而減小電子設備的體積。

在上述的電路板中，所述導熱孔的周壁上覆蓋有金屬導熱層。

在上述的電路板中，所述金屬導熱層的材料為銅。

在上述的電路板中，所述導熱塊遠離電路板的一側貼合設置有散熱板，所述散熱板與電路板之間具有空氣夾層。

在上述的電路板中，所述導熱塊與散熱板的材料為鋁。

在上述的電路板中，所述的電子元器件與電路板之間設置有錫焊層，所述的錫焊層將電子元器件固定于電路板上。

在上述的電路板中，對應設置有導熱孔的電子元件器的錫焊層延伸至導熱孔并覆蓋于導熱孔周壁上。

在上述的電路板中，所述的電子元器件包括場效應管，所述的導熱孔位于與場效應管相對應位置。

在上述的電路板中，所述的導熱塊不干涉未對應設置有導熱孔的電子元器件的安裝。

與現有技術相比，本實用新型具有散熱性能好等優點。

附圖說明

圖1是本電路板的總體結構圖。

圖2是本電路板的背面結構圖。

圖3是本電路板的側面結構剖視圖。