[實用新型]自動翻片裝置有效
| 申請號: | 201822066407.0 | 申請日: | 2018-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN209357705U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 韓騰 | 申請(專利權)人: | 君泰創新(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王獻茹 |
| 地址: | 100176 北京市北京經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 翻轉架 自動翻片裝置 轉動 翻片機構 抓取件 抓取 本實用新型 太陽能電池 操作流程 工作效率 生產流程 載片裝置 電池片 驅動件 節拍 驅動 緩解 制作 | ||
本實用新型提供了一種自動翻片裝置,涉及太陽能電池制作技術領域,該自動翻片裝置包括翻片機構;所述翻片機構包括翻轉架、固設在所述翻轉架上的第一抓取件和用于驅動所述翻轉架轉動的驅動件;所述第一抓取件抓取物料并隨著所述翻轉架的轉動轉動載片裝置,以緩解現有技術中進行電池片翻片時存在工作效率低、操作流程繁瑣、無法滿足生產流程節拍等技術問題。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池制作技術領域,尤其涉及一種自動翻片裝置。
背景技術
傳統PVD(英文全稱Physical Vapor Deposition釋義為物理氣相沉積)鍍膜設備只能實現硅片的單面鍍膜,如果要滿足工藝需求實現硅片的雙面鍍膜,需要硅片在PVD鍍膜設備中完成單面鍍膜后,進行一次硅片翻轉,然后再次進入PVD鍍膜設備進行背面鍍膜。
但是,一般在進行翻片時大多為人工翻片,或者采用龍門架或多關節機械手將硅片先進行卸載,整體翻片后,在進行裝載的方案。在上述方案操作中進行硅片翻片時,如果使用人工翻片,則會導致工作效率低,誤操作率高,同時伴隨著拖慢整個生產流程節拍,以及硅片破損率高等問題;如果采用龍門架或多關節機械手將硅片先進行卸載,整體翻片后,在進行裝載的方案,會導致操作流程復雜,整個工藝流程需要進行兩次硅片裝卸載,降低工作效率,延遲生產流程節拍,同時也存在硅片破損率變高的問題。以上的硅片翻片方案都存在同樣的問題,即工作效率低、操作流程繁瑣、無法滿足生產流程節拍和硅片破損率變高等問題。
鑒于此,迫切需要一種自動翻片裝置,能夠解決上述問題。
公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的總體背景技術的理解,而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。
實用新型內容
本實用新型的第一目的在于提供一種自動翻片裝置,以緩解現有技術中進行電池片翻片時存在工作效率低、操作流程繁瑣、無法滿足生產流程節拍等技術問題。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
本實用新型提供的一種自動翻片裝置,包括翻片機構;
所述翻片機構包括翻轉架、固設在所述翻轉架上的第一抓取件和用于驅動所述翻轉架轉動的驅動件;
所述第一抓取件抓取物料并隨著所述翻轉架的轉動轉向載片裝置。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述翻片機構還包括第一可伸縮件;
所述第一可伸縮件的一端與所述翻轉架固接,所述第一可伸縮件的另一端與所述第一抓取件固接。
該技術方案的技術效果在于:第一可伸縮件設置在翻轉架與第一抓取件之間,第一可伸縮件通過自身的伸縮以調整第一抓取件與翻轉架之間的距離長度。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述翻片機構還包括與所述翻轉架鉸接的第一支架;
所述驅動件驅動所述翻轉架繞與所述第一支架的鉸接點轉動。
該技術方案的技術效果在于:翻轉架與第一支架鉸接,便于驅動件驅動翻轉架沿與第一支架的鉸接點轉動,進而帶動第一抓取件轉動,實現電池片的翻片操作。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述翻片機構還包括第一導軌;
所述第一支架與所述第一導軌滑動連接。
該技術方案的技術效果在于:第一支架能夠沿第一導軌的長度方向滑動,便于拿取載板上的電池片。
在上述任一技術方案中,進一步地,所述自動翻片裝置還包括載片機構;
所述載片機構包括載片架和設置在所述載片架的第二抓取件,所述翻轉架將物料轉向所述第二抓取件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





