[實用新型]一種貼片式LED封裝器件

有效

• 申請號: 201822064494.6
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN208986019U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 鄧啟愛;李忠;方干
• 申請（專利權）人: 深圳市兩岸光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 陳凱昆

本實用新型公開了一種貼片式LED封裝器件，包括開設有內腔的支架、第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片、第四散熱片、第五散熱片、第六散熱片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片均設置于內腔一側，第四散熱片、第五散熱片和第六散熱片均設置于內腔另一側，第一LED芯片一端與第一散熱片連接，另一端與第四散熱片連接，第二LED芯片一端與第二散熱片連接，另一端與第五散熱片連接，第三LED芯片一端與第三散熱片連接，另一端與第六散熱片連接。解決了現有技術中，大多數LED封裝結構基于連接線打岔、堆積所導致的維護不便的技術問題。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，尤其涉及一種貼片式LED封裝器件。

背景技術

目前，LED 作為第四代綠色照明光源，目前已經得到廣泛的應用，其中可調色調光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和調光調色的特殊場合，如戶外景觀亮化、商場、柜臺和咖啡廳等場所。在應用上可以做成調光調色的功能，一燈多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。

現有的LED封裝結構，基于三原色原理，會將三個LED芯片密集地堆積在一個封裝結構上，雖然能夠實現小型化，但是顯然這種LED封裝結構，當三個LED芯片需要維護時，基于三個LED芯片密集地堆積在一起，使得若干連接線雜亂無章，存在較大維護難度，降低維護效率，且維護完后，還需要重新將線路連接，這顯然也影響連接穩定性。

因此，現有技術有待于改善。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提出一種貼片式LED封裝器件，旨在解決背景技術中所提及的技術問題。

本實用新型的一種貼片式LED封裝器件，包括開設有內腔的支架、第一散熱片、第二散熱片、第三散熱片、第四散熱片、第五散熱片、第六散熱片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第一散熱片、第二散熱片和第三散熱片均設置于內腔一側，第四散熱片、第五散熱片和第六散熱片均設置于內腔另一側，第一LED芯片通過第一絕緣膠固定在第四散熱片上，第二LED芯片通過第二絕緣膠固定在第二散熱片上，第三LED芯片通過第三絕緣膠固定在第六散熱片上，支架上設置有與第一散熱片連接的第一插腳、與第二散熱片連接的第二插腳、與第三散熱片連接的第三插腳、與第四散熱片連接的第四插腳、與第五散熱片連接的第五插腳和與第六散熱片連接的第六插腳，第一LED芯片一端與第一散熱片連接，另一端與第四散熱片連接，第二LED芯片一端與第二散熱片連接，另一端與第五散熱片連接，第三LED芯片一端與第三散熱片連接，另一端與第六散熱片連接。

優選地，第一插腳、第二插腳和第三插腳均設置于支架的第一側表面上，第一插腳、第二插腳和第三插腳相互獨立，第四插腳、第五插腳和第六插腳設置于支架的第二側表面上，第四插腳、第五插腳和第六插腳相互獨立。

優選地，第一側表面與第二側表面是相對立的兩個面。

優選地，第一LED芯片為紅光LED芯片，第二LED芯片為綠光LED芯片，第三LED芯片為藍光LED芯片。

優選地，第一LED芯片一端通過第一金線與第一散熱片連接，另一端通過第二金線與第四散熱片連接。

本實用新型的一種貼片式LED封裝器件，具有以下有益效果：

1、每一個LED芯片對應兩個散熱片（一個LED芯片一端連接一個散熱片，另一端連接另一個散熱片），每一個散熱片對應一個插腳，不會出現一個散熱片上有兩個連接線的情況，使得內腔中的若干連接線不會雜亂無章，不會打岔，便于維護。

2、基于六個散熱片設置，使得3個LED芯片之間的距離不會特別擁擠，每一個LED芯片對應兩個散熱片，提供了很大連接空間，也有利于散熱。