[實用新型]晶圓蝕刻載具裝置

有效

• 申請號: 201822061616.6
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN209328874U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 胡泰祥
• 申請（專利權）人: 元茂光電科技（武漢）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，包括固定板和粘貼件；

所述固定板設有通孔，且通孔直徑大于或等于待蝕刻晶圓的直徑；

所述粘貼件包括基層和粘合劑層；所述粘合劑層包括凃設在基層一面的粘合劑；所述粘貼件用于將待蝕刻晶圓粘貼在所述固定板的通孔處。

2.根據權利要求1所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，所述固定板為PVDF材質制成。

3.根據權利要求1所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，所述固定板的至少一個板面為拋光面。

4.根據權利要求1所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，所述基層為耐高溫、抗酸和抗堿的材料制成。

5.根據權利要求1至4任一項所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，還包括蝕刻籃；所述蝕刻籃兩側設有多個用于卡設固定板的豎直卡槽。

6.根據權利要求1所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，所述固定板的厚度為2～3mm。

7.根據權利要求1所述的晶圓蝕刻載具裝置，其特征在于，所述粘貼件為膠帶或封裝帶。