[實(shí)用新型]LED光源模塊及燈具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822061505.5
• 申請(qǐng)日: 2018-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209558056U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林聰毅;杜金;何孝亮;許禮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海三思電子工程有限公司;三思光電科技（上海）有限公司;上海三思科技發(fā)展有限公司;嘉善三思光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21K9/20
• 分類(lèi)號(hào): F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V5/04;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/54;F21Y115/10
• 代理公司: 上海光華專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 高彥

本實(shí)用新型提供LED光源模塊及燈具，所述結(jié)構(gòu)包括：基板、設(shè)于所述基板上的LED芯片、及罩設(shè)于各該LED芯片的透鏡；其中，所述LED芯片覆蓋含有熒光粉的封裝膠；所述透鏡及LED芯片之間設(shè)有透明的透鏡填充膠。所述LED光源模塊解決為了提升光效而填充高透有機(jī)硅膠，但高透有機(jī)硅膠會(huì)導(dǎo)致部分芯片色溫漂移，從而導(dǎo)致的燈具色溫漂移問(wèn)題，通過(guò)提升LED光源模塊及燈具進(jìn)一步提升燈具光效，改善芯片散熱，延長(zhǎng)LED燈具中芯片工作壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種提升LED光源模塊，特別是涉及包括該光源模塊的燈具。

背景技術(shù)

伴隨著LED照明燈具的發(fā)展，提升LED燈具的光通量、改善LED燈具的散熱，是目前LED燈具的發(fā)展方向之一。一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

現(xiàn)有LED燈具的透鏡多使用PC或PMMA材料，其折射率高于空氣的折射率。芯片發(fā)出的光經(jīng)過(guò)空氣到達(dá)透鏡后，存在一定比例的全反射損耗，使得光通量降低。當(dāng)前芯片的出廠色溫是指芯片暴露在空氣時(shí)檢測(cè)出的色溫，經(jīng)過(guò)改變介質(zhì)后填充膠在固化過(guò)程中，由于受熱不均勻，造成一部分膠先固化，這樣就容易造成混合在膠內(nèi)的熒光粉下沉和分散不均勻，致使光折射規(guī)律不一致而造成色散現(xiàn)象，造成了色溫漂移。由此可知現(xiàn)有LED具有光效不理想，散熱能力低的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種提升LED光源模塊及燈具，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中因填充高透有機(jī)硅膠(填充高透有機(jī)硅膠可提升光效，但會(huì)導(dǎo)致部分芯片色溫漂移)導(dǎo)致的燈具色溫漂移問(wèn)題；若能將空氣層替換為一種與透鏡折射率相接近的光學(xué)材料，可明顯減少反射損耗，提升LED燈具的光通量(減少熱損耗)進(jìn)一步提升燈具光效，改善芯片散熱，延長(zhǎng)LED燈具中芯片工作壽命的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種LED光源模塊，包括：基板、設(shè)于所述基板上的LED芯片、及罩設(shè)于各該LED芯片的透鏡；其中，所述LED芯片覆蓋含有熒光粉的封裝膠；所述透鏡及LED芯片之間設(shè)有透明的透鏡填充膠。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述封裝膠的外形為凸球冠型或凸橢冠形。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述LED芯片為藍(lán)光晶片。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述封裝膠中所含有熒光粉的吸收譜與所述LED芯片的發(fā)射譜相匹配。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述封裝膠中所含有的與熒光粉復(fù)配置的封裝膠體為透過(guò)率達(dá)到95％環(huán)氧膠或有機(jī)硅膠。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述透鏡內(nèi)、外側(cè)分別具有入射面和出射面；所述入射面和出射面的表面至少部分是磨砂的。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述透鏡填充膠為透過(guò)率達(dá)到95％的環(huán)氧膠或有機(jī)凝膠。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述透鏡填充膠的折射率與所述透鏡的折射率是相近或相同的。

于本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述透鏡填充膠的折射率為1.49或1.56。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種LED燈具，包括所述的LED光源模塊。

如上所述，本發(fā)明的LED光源模塊及燈具，具有以下有益效果：所述結(jié)構(gòu)解決為了提升光效而填充高透有機(jī)硅膠，但高透有機(jī)硅膠會(huì)導(dǎo)致部分芯片色溫漂移，從而導(dǎo)致的燈具色溫漂移問(wèn)題，通過(guò)提升LED光源模塊及燈具進(jìn)一步提升燈具光效，改善芯片散熱，延長(zhǎng)LED 燈具中芯片工作壽命。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本發(fā)明LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。