[實用新型]封裝帶粘力測量裝置

有效

• 申請號: 201822060835.2
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN209327183U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 胡泰祥
• 申請（專利權）人: 元茂光電科技（武漢）有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種封裝帶粘力測量裝置，包括檢測平臺、金屬板、拉環和拉力計；拉環下端設有金屬塊，金屬塊鑲嵌在金屬板內并與金屬板保持活動連接，金屬塊的上下板面與金屬板的上下板面平齊；拉環用于與拉力計配合；金屬板放置于檢測平臺上；檢測平臺水平布置；檢測平臺上設有僅用于拉環插入的通孔，檢測平臺位于通孔兩側分別間距設有用于翻轉金屬板的開口。本實用新型提出的封裝帶粘力測量裝置，通過將待檢測封裝帶粘貼于金屬板及金屬塊的同側板面，利用拉力計拉動金屬塊使其與封裝帶分離，則可有效測出該封裝帶的粘力；整個裝置結構簡單，使用方便，制造成本低。

技術領域

本實用新型涉及粘力測量設備技術領域，具體地涉及一種封裝帶粘力測量裝置。

背景技術

半導體外延片經切割后形成微米級的二極管晶粒，二極管晶粒的切割及后續的蝕刻、挑選、封裝都必須在封裝帶進行作業。LED行業對二極管晶粒排列間距、外觀、空洞率有著較高的要求，而封裝帶的粘力大小直接關系二極管晶粒的切割外觀，排列間距及后續作業的掉晶粒狀況。封裝帶粘力太小會造成切割、蝕刻過程中晶粒脫落及晶粒排列雜亂等問題，封裝帶粘力太小會造成挑選作業過程中翻轉困難等問題。故選擇適宜粘力的封裝帶進行作業有助于產品良率的提高。而現有技術中缺乏簡易的封裝帶粘力測量裝置。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出了一種封裝帶粘力測量裝置，包括檢測平臺、金屬板、拉環和拉力計；

所述拉環下端設有與拉環垂直的金屬塊，所述金屬塊鑲嵌在金屬板內并與金屬板保持活動連接，所述金屬塊的上下板面與所述金屬板的上下板面平齊；所述拉環用于與拉力計配合；所述拉力計垂直于所述金屬塊布置；

所述金屬板放置于檢測平臺上；所述檢測平臺水平布置，其下端四角設有用于調節其水平度的調節螺母組件；所述檢測平臺上設有僅用于拉環插入的通孔，所述檢測平臺位于通孔兩側分別間距設有用于翻轉金屬板的開口；所述金屬板的至少兩個邊緣覆蓋部分所述開口。

進一步，還包括滾輪，其用于滾壓待檢測封裝帶；所述滾輪包括手柄、支架和滾動軸承；所述滾動軸承外包覆有橡膠層，所述滾動軸承通過圓頭螺釘與支架連接，所述手柄固定于支架上。

進一步，所述金屬板和金屬塊都為表面有拋光處理的不銹鋼板材。

進一步，所述調節螺母組件包括豎直貫穿檢測平臺的螺紋通孔、嵌設在螺紋通孔內的螺套、與螺套配合的設于檢測平臺下方的螺釘及與螺釘配合的螺母。

進一步，還包括壓緊裝置；所述壓緊裝置設于檢測平臺上，用于將金屬板壓緊在檢測平臺上。

進一步，還包括溫度調節裝置，其用于調節金屬板溫度。

本實用新型提出的封裝帶粘力測量裝置，通過將待檢測封裝帶粘貼于金屬板及金屬塊的同側板面，利用拉力計拉動金屬塊使其與封裝帶分離，則可有效測出該封裝帶的粘力；整個裝置結構簡單，使用方便，制造成本低。

附圖說明

圖1為本實用新型封裝帶粘力測量裝置的立體結構示意圖；

圖2為圖1的檢測平臺的俯視結構示意圖；

圖3為圖2的前視結構示意圖；

圖4為圖1的金屬板、金屬塊與拉環的立體結構示意圖；

圖5為圖1的滾輪的放大立體結構示意圖；

其中，1、拉力計；201、拉環；202、金屬塊；3、金屬板；4、檢測平臺；401、通孔；402、螺紋通孔；5、封裝帶；6、螺釘；601、螺套；602、螺母；7、開口；8、滾輪；801、手柄、802、圓頭螺釘；803、橡膠層；804、滾動軸承；805、支架。

具體實施方式