[實用新型]一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱有效
| 申請號: | 201822059157.8 | 申請日: | 2019-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN209282170U | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 何必勝 | 申請(專利權)人: | 漳州市泛聯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 350600 福建省漳州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 二極管 安裝面板 遮蓋板 電子元器件 工作指示燈 架構 電連接 烘烤箱 控制盒 變壓器 電力接頭 烘干處理 烘干工位 烘干功能 烘干效率 基板內部 流水線化 生產設備 實際需求 外側設置 遠紅外燈 輻射 烘干 基板 加裝 可控 三向 兩邊 生產 靈活 | ||
本實用新型公開了一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱,屬于電子元件生產設備領域,包括遮蓋板,所述遮蓋板上設置有變壓器,所述變壓器電連接在電力接頭和工作指示燈之間,所述遮蓋板的兩邊設置有架構安裝面板,所述架構安裝面板的內側設置有輻射基板,所述輻射基板內部設置有遠紅外燈,其中一側的所述架構安裝面板的外側設置有控制盒,所述控制盒與所述工作指示燈電連接。有益效果在于:1、本實用新型具有三向烘干功能,可以對二極管進行全面烘干處理,提高烘干效率;2、本實用新型具有流水線化烘干作業的能力,同時還可以根據實際需求加裝烘干工位,使用靈活、方便;3、本實用新型操作簡單,可控能力好。
技術領域
本實用新型涉及電子元件生產設備領域,特別是涉及一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱。
背景技術
目前,如手機、電視、電腦等各類電子產品已經成為人們日常生活、工作、學習過程中必不可少的一部分,而這些電子產品中就應用到了上萬甚至數十萬的各類電子元器件,其中很大一部分都是二極管。
在二極管生產過程中,需要多次多其進行烘干,減少電子元器件中的水分,避免電子元器件在檢測、工作過程中因為水分含量高導致電路故障,目前在進行電子元器件的烘干時,手法較為多樣,但普遍都是在密封的空間中對電子元器件進行烘干的,這種烘干方式效率較低,難以避免烘干產生的水霧的二次污染,而且烘干流程難以進行流水線化作業,靈活性較差,會導致烘干時效性較差。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱,本實用新型具有靈活性高、流水線化烘干作業效率高的優點。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱,包括遮蓋板,所述遮蓋板上設置有變壓器,所述變壓器電連接在電力接頭和工作指示燈之間,所述遮蓋板的兩邊設置有架構安裝面板,所述架構安裝面板的內側設置有輻射基板,所述輻射基板內部設置有遠紅外燈,其中一側的所述架構安裝面板的外側設置有控制盒,所述控制盒與所述工作指示燈電連接,所述控制盒由微處理器、顯示器、開關按鈕、功率增強按鈕、功率減弱按鈕、記憶暫停按鈕和定時啟動按鈕組成,所述顯示器、所述開關按鈕、所述功率增強按鈕、所述功率減弱按鈕、所述記憶暫停按鈕和所述定時啟動按鈕均電連接在所述微處理器的上方。
上述結構中,工作人員通過所述架構安裝面板將本實用新型架構安裝在二極管生產流水線的兩側,并可以按照實際需求并排串聯安裝所需數量的本實用新型,然后由所述電力接頭接入電力,在所述控制盒的控制下,所述遠紅外燈產生紅外輻射,對二極管進行全面烘干處理。
為了進一步提高本實用新型所述一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱的使用性能,所述遠紅外燈發出的紅外輻射波長為10~25μm。
為了進一步提高本實用新型所述一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱的使用性能,所述遮蓋板與所述架構安裝面板通過螺栓固定擰接,所述輻射基板與所述架構安裝面板固定連接。
為了進一步提高本實用新型所述一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱的使用性能,所述輻射基板的底部比所述架構安裝面板的底部高十厘米。
為了進一步提高本實用新型所述一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱的使用性能,所述微處理器的型號為STM8L151C6T6,所述顯示器為LED屏幕。
為了進一步提高本實用新型所述一種用于電子元器件生產的二極管烘烤箱的使用性能,所述遮蓋板的下端也設置有一組所述輻射基板和所述遠紅外燈。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型具有三向烘干功能,可以對二極管進行全面烘干處理,提高烘干效率;
2、本實用新型具有流水線化烘干作業的能力,同時還可以根據實際需求加裝烘干工位,使用靈活、方便;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





