[實用新型]一種半導體測試分選機用落料導軌有效
| 申請號: | 201822058709.3 | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN209232736U | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 彭勇 | 申請(專利權)人: | 合肥市華達半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人: | 馮子玲 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新區望江西路86*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡塊 卡爪 半導體元件 導軌 卡槽 半導體測試 本實用新型 落料導軌 分選機 滑動槽 螺紋軸 落料槽 落料 半導體加工設備 導軌長度方向 傳統方式 導軌末端 底部外壁 設置調整 重力原理 自由滑動 驅動卡 滑動 固接 卡合 卡料 轉動 電機 運送 | ||
本實用新型涉及半導體加工設備技術領域,具體涉及一種半導體測試分選機用落料導軌,包括導軌、卡塊、卡爪、連接塊、螺紋軸、電機,導軌上開有滑動槽,其頂部還開有落料槽,其底部外壁上開有卡槽;卡塊卡合在卡槽內且能在卡槽內自由滑動;卡爪設置在卡塊兩端;連接塊固接在卡塊上。本實用新型中半導體元件由導軌上的落料槽落入滑動槽內時,處于兩個卡爪之間,通過螺紋軸的轉動,驅動卡塊沿導軌長度方向滑動,從而使半導體元件運送至導軌末端,完成落料作業,較傳統方式使用重力原理,提高落料穩定性,避免產生卡料,設置調整機構,能夠調整兩個卡爪的間距,從而適應不同長度半導體元件。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工設備技術領域,具體涉及一種半導體測試分選機用落料導軌。
背景技術
現有的半導體測試分選機用落料導軌向上傾斜地安裝在分選機上,其工作原理是使落入其內的半導體元件在重力作用下,自由滑動至其末端,完成落料作業,這樣單純依靠重力作用的方式,不能完全防止卡料的發生。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的問題,提供一種半導體測試分選機用落料導軌,它可以實現避免卡料發生。
為實現上述技術目的,達到上述技術效果,本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種半導體測試分選機用落料導軌,其包括:
導軌,所述導軌上開有橫跨其長度方向的、通孔形式的滑動槽,其頂部還開有連通至所述滑動槽內的落料槽,其底部外壁上還開有橫跨其長度方向的、與滑動槽連通的卡槽;
卡塊,所述卡塊卡合在卡槽內且能在卡槽內沿導軌長度方向自由滑動;
卡爪,所述卡爪對應設有兩個,分別設置在所述卡塊兩端且其位于滑動槽內;
連接塊,所述連接塊固接在卡塊上;
螺紋軸,所述螺紋軸穿透連接塊且與連接塊螺紋連接;
電機,所述電機通過安裝底板連接在導軌上,且其轉軸與所述螺紋軸固接。
進一步地,所述滑動槽至少一個內壁上設有橫跨其長度方向的凸塊。
進一步地,還包括連接板,所述連接板固接在導軌遠離落料槽的一端上,其上開有通孔形式的避空槽,所述螺紋軸遠離電機的一端轉動連接在連接板上。
進一步地,還包括用于調整兩個所述卡爪間距的調整機構。
進一步地,所述調整機構包括:
滑塊,所述滑塊設有兩個,分別固接在兩個所述卡爪上,對應的所述卡塊上開有供滑塊卡合的、且滑塊在其內能自由滑動的T形槽;
螺紋調整軸,所述螺紋調整軸由分置兩端的正旋螺紋段、反旋螺紋段及中部的軸段組成,兩個所述滑塊分別套設在正旋螺紋段、反旋螺紋段上且與正旋螺紋段、反旋螺紋段螺紋連接,所述軸段轉動連接在卡塊上,所述螺紋調整軸轉動時,驅動兩個所述卡爪相對運動。
進一步地,所述T形槽內設有固定塊,所述軸段穿透固定塊且能自由轉動,其在所述固定塊兩側各設有鎖緊環,所述鎖緊環將軸段限位于固定塊上。
進一步地,所述螺紋調整軸一端設有內六角螺釘。
本實用新型的有益效果:半導體元件由導軌上的落料槽落入滑動槽內時,處于兩個卡爪之間,通過螺紋軸的轉動,驅動卡塊沿導軌長度方向滑動,從而使半導體元件運送至導軌末端,完成落料作業,較傳統方式使用重力原理,提高落料穩定性,避免產生卡料,設置調整機構,能夠調整兩個卡爪的間距,從而適應不同長度半導體元件。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





