[實用新型]一種管狀厚膜加熱元件密封結構及含有該結構的加熱裝置

有效

• 申請號: 201822058173.5
• 申請日: 2018-12-10
• 公開（公告）號: CN209693073U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 楊睿達;楊明懿
• 申請（專利權）人: 新鄉市杰達精密電子器件有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種管狀厚膜加熱元件密封結構及含有該結構的加熱裝置。管狀厚膜加熱元件密封結構，包括設置于管狀加熱元件端口且延伸至加熱元件內部與其內壁貼合的帶有中空結構的密封主體，所述密封主體端側的邊緣沿管狀厚膜加熱元件端側斷面方向延伸有凸緣。本實用新型的另一目的在于提供了一種厚膜加熱裝置，包含上述的密封結構。本實用新型對原有的密封件進行了進一步的優化設計，能夠保證密封件與管壁斷面之間沒有殘留空氣，保證了密封效果。同時，由于結構的進一步優化簡潔，也減少了密封結構的制造成本，進一步減少了其模具的制造成本。提高了產品的性能的同時，通過降低生產成本增加了產品的市場競爭力。

技術領域

本發明涉及厚膜加熱技術，具體涉及一種管狀厚膜加熱元件密封結構含有該結構的加熱裝置。

背景技術

厚膜加熱器發熱元件從內到外主要由不銹鋼管基材、內絕緣介質層、電阻發熱層和外絕緣介質層組成，水流從不銹鋼管內流過，其中內絕緣介質層厚度在100微米左右，由于從電阻發熱層到不銹鋼基體的熱傳導距離短，所以熱阻很小，熱響應速度快。這其中應用優勢更強的是厚膜加熱管，桶狀的結構，天然水道，360度整體通道加熱，整體受熱比較均勻，不會因加熱器表面產生大量氣泡而使加熱效率降低。由于熱量能夠及時傳導走，所以整個發熱管表面溫度不高，不會引起明火。安全性好，使用壽命長。由新鄉杰達生產的安德通系列厚膜加熱管發熱體：功率密度高，體積小巧，承壓耐用，無功率衰減，熱響應快，不易結垢，熱轉換率高達96%以上。

管狀厚膜加熱元件在與管路連接時，需要增加端口等連接件，為了確保連接處的密封性，必須設置密封件，現有的密封件多采用套嵌于加熱元件端口管壁上的環形密封件，密封件上設置有環形凹槽使管壁插入凹槽內，為了確保密封效果使管壁與凹槽緊密配合，凹槽的寬度略小于管壁的厚度。基于上述結構，申請人發現在生產和產品的使用售后過程中存在密封效果差，漏液等現象。申請人進行了大量的實驗、試制和用戶反饋研究發現，造成上述問題的原因是，由于凹槽的寬度略小于管壁的厚度，在安裝時，管壁末端與凹槽底面之間存在殘留氣體，導致出現上述問題。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本發明提供了一種管狀厚膜加熱元件密封結構含有該結構的加熱裝置。

本發明的技術方案是：一種管狀厚膜加熱元件密封結構，包括設置于管狀加熱元件端口且延伸至加熱元件內部與其內壁貼合的帶有中空結構的密封主體，所述密封主體端側的邊緣沿管狀厚膜加熱元件端側斷面方向延伸有凸緣。

本發明的進一步改進包括：

所述凸緣長度不小于管狀厚膜加熱元件管壁厚度的二分之一。

所述密封主體外壁上設置有凸起結構。

本發明的另一目的在于提供了一種厚膜加熱裝置，包含上述的密封結構。

所述的一種厚膜加熱裝置，還包括端蓋，所述端蓋一端伸入所述中空結構內，與管壁合圍固定密封結構，另一端設置蓋體將凸緣壓緊于管狀厚膜加熱元件端側斷面，所端蓋內設置有與管狀厚膜加熱元件內部連通的通路。

本發明對原有的密封件進行了進一步的優化設計，能夠保證密封件與管壁斷面之間沒有殘留空氣，保證了密封效果。同時，由于結構的進一步優化簡潔，也減少了密封結構的制造成本，進一步減少了其模具的制造成本。提高了產品的性能的同時，通過降低生產成本增加了產品的市場競爭力。

附圖說明

圖1是本發明密封結構的示意圖。

圖2是本發明厚膜加熱裝置的剖視圖。

圖中：1、密封主體，2、凸緣，3、凸起結構，4、中空結構，5、端蓋，6、通路。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做詳細說明。