[實用新型]具有散熱結構的多層PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822057053.3
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209488902U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設計）人: 陳方
• 申請（專利權）人: 浙江君浩電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 溫州甌越專利代理有限公司 33211
• 代理人: 于艷玲

1.一種具有散熱結構的多層PCB板，包括若干層單元板，所述單元板包括基板和設置在基板兩側的布線層，所述布線層外設置有絕緣層，其特征在于：所述單元板上設置有穿孔，還包括至少兩個金屬導柱，所述金屬導柱依次穿過穿孔設置形成對單元板的貫穿，所述金屬導柱兩端設置用于將單元板夾緊的焊盤，所述穿孔內壁均布有若干受金屬導柱抵壓后抵觸在相鄰單元板上的彈性擋片，所述彈性擋片包括固定片、第一連接片和第二連接片，所述固定片貼設在穿孔內壁上，所述第一連接片一端與固定片連接，另一端遠離穿孔內壁設置并與第二連接片連接，所述第二連接片一端與第一連接片連接，另一端延伸至穿孔外并靠近穿孔邊緣設置。

2.根據權利要求1所述的具有散熱結構的多層PCB板，其特征在于：所述彈性擋片還包括用于在插入金屬導柱之前抵觸在相鄰單元板上的抵觸片，所述抵觸片設置在穿孔外并與第二連接片端部連接。

3.根據權利要求2所述的具有散熱結構的多層PCB板，其特征在于：所述固定片與第一連接片之間所成夾角與第二連接片與抵觸片之間的夾角相同。

4.根據權利要求1或2或3所述的具有散熱結構的多層PCB板，其特征在于：所述金屬導柱外周壁上設置有卡接槽，所述卡接槽底面與第一連接片抵觸形成對彈性擋片的擠壓。