[實(shí)用新型]電源模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822056620.3
• 申請(qǐng)日: 2018-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN209448994U
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文華;常學(xué)良;熊雅紅;宿清華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本申請(qǐng)涉及一種電源模塊，其包括一電路板、至少一第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件。電路板包括彼此相對(duì)的第一側(cè)以及第二側(cè)，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均設(shè)置于第一側(cè)，且至少第一平面與至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件分別設(shè)置于至少一第一平面與至少一第二平面，且至少第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件分別具有一第一接觸面以及一第二接觸面。其中至少一第一接觸面與至少一第二接觸面位于電源模塊的一第一共平面。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種電源模塊，尤其指一種具優(yōu)化電路板的電源模塊。

背景技術(shù)

板載大功率DC/DC電源模塊在電話通信、數(shù)據(jù)中心以及超級(jí)計(jì)算器等領(lǐng)域均得到廣泛的應(yīng)用。然而隨著固網(wǎng)和移動(dòng)通信的快速發(fā)展，對(duì)板載大功率DC/DC電源模塊輸出功率和效率的要求也越來越高。另一方面，伴隨通信產(chǎn)品日趨小型化的趨勢(shì)，必然要求使用的電源模塊能于提高效率的同時(shí)也一并縮小體積，以提高功率密度。因此，板載大功率DC/DC電源模塊在高功率密度下的散熱問題也日趨嚴(yán)重，且其針對(duì)散熱的設(shè)計(jì)也日趨復(fù)雜。

傳統(tǒng)的板載大功率DC/DC電源模塊通過插腳與系統(tǒng)板焊接在一起，模塊電源中的至少一發(fā)熱元器件設(shè)置在電源模塊的電路板上，而發(fā)熱元器件的熱量可通過例如是一散熱片來傳導(dǎo)熱量。但當(dāng)兩個(gè)不同高度的發(fā)熱元器件設(shè)置于電路板上時(shí)，為使散熱片可對(duì)應(yīng)兩個(gè)不同高度的發(fā)熱元器件而逸散熱量，散熱片的底面需要依據(jù)兩個(gè)發(fā)熱元器件的高度做凹凸處理。這樣將造成散熱片設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)，增加制作流程的復(fù)雜度。

因此，如何發(fā)展一種電源模塊來解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題，實(shí)為本領(lǐng)域急需面對(duì)的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電源模塊。經(jīng)由優(yōu)化電路板來承載不同高度的發(fā)熱元器件，形成均一共平面，以利裝配固定一散熱片，減小散熱片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，解決例如DC/DC電源模塊的散熱裝配架構(gòu)，同時(shí)增強(qiáng)其散熱能力，并提升整體功率密度。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電源模塊。經(jīng)由平整化電源模塊的多個(gè)接觸面于一共平面，簡(jiǎn)化電源模塊裝配固定至散熱片與系統(tǒng)板的流程，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省人工、降低生產(chǎn)成本以及提升組裝結(jié)構(gòu)可靠性的目的。

本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種電源模塊，經(jīng)由平整化電源模塊的多個(gè)接觸面與金屬器件的金屬接觸面于一共平面，除了簡(jiǎn)化電源模塊裝配固定至散熱片與系統(tǒng)板的流程，還有助于增加電源模塊的抗壓能力和支撐能力。有效減少整體組裝結(jié)構(gòu)中散熱器件的尺寸，增強(qiáng)其散熱能力，進(jìn)而達(dá)到提升整體功率密度的目的。此外，通過塑封層的封裝，將可進(jìn)一步有效地減小大規(guī)模生產(chǎn)中電源模塊總高度的公差，增強(qiáng)電源模塊裝配的便利性。

為達(dá)到前述目的，本實(shí)用新型提供一種電源模塊，其包括一電路板、至少一第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件。電路板包括彼此相對(duì)的第一側(cè)以及第二側(cè)，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均設(shè)置于第一側(cè)，且至少第一平面與至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件分別設(shè)置于至少一第一平面與至少一第二平面，且至少第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件分別具有一第一接觸面以及一第二接觸面。其中至少一第一接觸面與至少一第二接觸面位于電源模塊的一第一共平面。

于一實(shí)施例中，電源模塊還包括一散熱片，其具有一散熱面，架構(gòu)于第一共平面上，且散熱面貼合至至少一第一接觸面與至少一第二接觸面。

于一實(shí)施例中，至少一第一發(fā)熱元器件以及至少一第二發(fā)熱元器件選自一磁性組件、一開關(guān)組件、一變壓器及其組合所構(gòu)成的群組。

于一實(shí)施例中，至少一第一平面與第一共平面的距離大于至少一第二平面與第一共平面的距離，且磁性組件設(shè)置于至少一第一平面。

于一實(shí)施例中，電路板包括至少一導(dǎo)接部，其設(shè)置于至少一第一平面和第一發(fā)熱元器件之間，其中至少一第一平面與第一共平面的距離大于至少一第二平面與第一共平面的距離。