[實用新型]手機殼有效
| 申請號: | 201822048869.X | 申請日: | 2018-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN209845049U | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發明(設計)人: | 周利波;沈良偉;陳道通;繆祥輝;何萌;李自文;蔡昌禮;鄧中山 | 申請(專利權)人: | 云南科威液態金屬谷研發有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/18 | 分類號: | H04M1/18 |
| 代理公司: | 11002 北京路浩知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王瑩;吳歡燕 |
| 地址: | 655400 云南省曲*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手機殼 空腔 低熔點合金 手機 本實用新型 運行過程 導熱性 使用壽命 手機配件 手機硬件 散熱 體內 傳遞 保證 | ||
1.一種手機殼,其特征在于,包括手機殼本體,所述手機殼本體內具有空腔,所述空腔設置在所述手機殼本體相應于手機的發熱區的位置,所述空腔內充注有低熔點合金。
2.根據權利要求1所述的手機殼,其特征在于,所述手機殼本體包括外殼體和內殼體,所述外殼體的內壁上開設有第一凹槽,所述內殼體的外壁開設有第二凹槽,所述內殼體的外壁與所述外殼體的內壁貼合、以使所述第一凹槽與所述第二凹槽共同圍設形成所述空腔。
3.根據權利要求2所述的手機殼,其特征在于,所述外殼體和所述內殼體通過膠合連接。
4.根據權利要求2所述的手機殼,其特征在于,所述外殼體和/或所述內殼體的材質為皮革、硅膠、布料、硬塑料、軟塑料或橡膠。
5.根據權利要求1所述的手機殼,其特征在于,所述空腔的縱向截面形狀為多邊形、圓形或橢圓形。
6.根據權利要求1所述的手機殼,其特征在于,所述手機殼本體上開設有話筒孔、攝像頭孔和耳機孔。
7.根據權利要求1至6任一項所述的手機殼,其特征在于,所述低熔點合金包括鉍銦合金、銦錫合金、鉍銦錫合金、鈉鉀合金和鋁合金中的至少一種。
8.根據權利要求1至6任一項所述的手機殼,其特征在于,所述低熔點合金的熔點大于50℃。
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