[實用新型]電子產品用雙面膠貼膜

有效

• 申請號: 201822047952.5
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209260004U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 劉根旺;歐陽卓;晉陶東
• 申請（專利權）人: 昆山摩建電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實用新型公開一種電子產品用雙面膠貼膜，包括保護膜、至少2個微粘膜、承載膜和至少2個雙面膠單元，一離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，所述雙面膠單元位于離型膜的離型面和保護膜之間；所述承載膜與微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面與雙面膠層的黏度值大于微粘膜下表面與承載膜的黏度值；所述承載膜開有若干個主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜開有若干個第二定位孔，所述承載膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。本實用新型電子產品用雙面膠貼膜實現了精準地將多個雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，也避免在多次貼裝過程中引入粉塵造成產品污染，大大提高了生產效率本。

技術領域

本實用新型涉及貼膜領域，尤其涉及一種電子產品用雙面膠貼膜。

背景技術

手機、平板或者計算機內電子元器件組裝時，需在電子元器件的背面貼附一層雙面膠來實現多個部件的安裝連接，現有技術中，雙面膠產品需要對電子元器件背面進行貼裝，往往需要多次貼裝，且在貼裝雙面膠單元時，容易出現雙面膠單元未能牢固地貼到電子元器件，導致雙面膠單元被帶走的情形，生產效率也不高。如何克服上述技術問題成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種電子產品用雙面膠貼膜，該電子產品用雙面膠貼膜實現了精準地將多個雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，也避免在多次貼裝過程中引入粉塵造成產品污染，大大提高了生產效率和產品良率，并降低了操作的難度和人工成本。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種電子產品用雙面膠貼膜，包括保護膜、至少2個微粘膜、承載膜和至少2個雙面膠單元，一離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，所述雙面膠單元位于離型膜的離型面和保護膜之間；

所述微粘膜的上表面和下表面分別具有第一微黏膠層和第二微黏膠層，此第一微黏膠層的黏度值大于第二微黏膠層的黏度值；

所述承載膜與微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面與雙面膠層的黏度值大于微粘膜下表面與承載膜的黏度值；

所述承載膜開有若干個主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜開有若干個第二定位孔，所述承載膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述離型膜為藍色離型膜。

2. 上述方案中，所述雙面膠層的厚度為0.02~0.04T。

3. 上述方案中，所述雙面膠單元的厚度為0.1~0.3T。

4. 上述方案中，所述主定位孔的形狀為圓形通孔，所述第一定位孔和第二定位孔橢圓形通孔。

5. 上述方案中，所述微粘膜、承載膜為PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1. 本實用新型電子產品用雙面膠貼膜，其實現了精準地將多個雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，也避免在多次貼裝過程中引入粉塵造成產品污染，大大提高了生產效率和產品良率，并降低了操作的難度和人工成本；還有，其離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，雙面膠單元位于離型膜的離型面，微粘膜剝離時，微粘膜通過雙面膠層一并帶走離型膜，從而將雙面膠單元貼覆于制品上，提高了離型膜與微粘膜粘接力，有效防止了在剝離微粘膜后離型膜還殘留在制品上，避免二次剝離對制品的損傷。