[實用新型]防殘留電子貼裝膜

有效

• 申請號: 201822047586.3
• 申請日: 2018-12-07
• 公開（公告）號: CN209161933U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 劉根旺;歐陽卓;晉陶東
• 申請（專利權）人: 昆山摩建電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/26;C09J7/25
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實用新型公開一種防殘留電子貼裝膜，包括保護膜、至少2個微粘膜、承載膜、雙面膠單元和泡棉單品，所述泡棉單品位于保護膜和微粘膜的上表面之間，一離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，所述雙面膠單元位于離型膜的離型面和保護膜之間；所述泡棉單品與保護膜接觸的表面具有粘劑層，所述承載膜與微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面與泡棉單品和雙面膠層的黏度值大于微粘膜下表面與承載膜的黏度值。本實用新型高效貼膜實現了精準地將泡棉單體和雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，大大提高了生產效率和產品良率，并降低了操作的難度和人工成本。

技術領域

本實用新型涉及貼膜領域，尤其涉及一種防殘留電子貼裝膜。

背景技術

手機、平板或者計算機內電子元器件組裝時，需在電子元器件的背面貼附一層雙面膠，同時，為了達到絕緣、防振、密封、防塵的效果，部分電子元器件的背面還需要貼附泡棉。現有技術中，一般只有單一的雙面膠產品和單一的泡棉產品，這樣就需要對電子元器件背面進行多次貼裝，多次貼裝會產生一定的誤差，而且會引入粉塵，形成污染，就會影響到整體性能，生產效率也不高。如何克服上述技術問題成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種防殘留電子貼裝膜，該防殘留電子貼裝膜實現了精準地將泡棉單體和雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，也避免在多次貼裝過程中引入粉塵造成產品污染，大大提高了生產效率和產品良率，并降低了操作的難度和人工成本。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種防殘留電子貼裝膜，包括保護膜、至少2個微粘膜、承載膜、雙面膠單元和泡棉單品，所述泡棉單品位于保護膜和微粘膜的上表面之間，一離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，所述雙面膠單元位于離型膜的離型面和保護膜之間；

所述泡棉單品與保護膜接觸的表面具有粘劑層，所述承載膜與微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面與泡棉單品和雙面膠層的黏度值大于微粘膜下表面與承載膜的黏度值。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述微粘膜的面積小于承載膜的面積。

2. 上述方案中，所述承載膜的厚度大于微粘膜的厚度。

3. 上述方案中，所述泡棉單品的厚度為0.1~0.3T。

4. 上述方案中，所述微粘膜、承載膜的厚度為0.04~0.1T。

5. 上述方案中，所述微粘膜、承載膜為PET膜、PP膜、TPU膜、PC膜或者PBT膜。

6. 上述方案中，所述雙面膠層為丙烯酸層、有機硅膠層、亞克力膠層中的一種。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1. 本實用新型防殘留電子貼裝膜，其實現了精準地將泡棉單體和雙面膠單元，同時貼覆到制品上，既避免了二次貼裝的繁瑣，也避免在多次貼裝過程中引入粉塵造成產品污染，大大提高了生產效率和產品良率，并降低了操作的難度和人工成本；還有，其充分考慮泡棉單體和雙面膠單元差異，離型膜的非離型面通過一雙面膠層與微粘膜的上表面連接，雙面膠單元位于離型膜的離型面，微粘膜剝離時，微粘膜通過雙面膠層一并帶走離型膜，從而將泡棉單體和雙面膠單元貼覆于制品上，提高了離型膜與微粘膜粘接力，有效防止了在剝離微粘膜后離型膜還殘留在制品上，避免二次剝離對制品的損傷；還有，其微粘膜的面積小于承載膜的面積，方便微粘膜和承載膜之間剝離。

2. 本實用新型防殘留電子貼裝膜，其承載膜與微粘膜的下表面粘接，采用承載膜、至少2個微粘膜組合使用，將多個制品同時貼裝，貼裝完成后將承載膜剝離，然后根據單個制品需要，在組裝之前才將微粘膜剝離，將具有泡棉單體和雙面膠單元與產品進行貼附和組裝操作，便于生產加工，提高生產效率。