[實用新型]晶圓傳送裝置有效
| 申請號: | 201822046385.1 | 申請日: | 2018-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN208954960U | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 林立;吳孝哲;林宗賢;吳龍江;胡廣嚴 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 傳送機器人 機械手臂 移動平臺 電動機 晶圓傳送裝置 輸出軸 晶圓位置 傳送 本實用新型 傳送裝置 輸出量 毀損 良率 種晶 生產 | ||
該實用新型涉及一種晶圓傳送裝置,包括:傳送機器人,用于傳送晶圓;機械手臂,安裝至傳送機器人,能夠跟隨傳送機器人運動,用于放置晶圓;移動平臺,安裝至傳送機器人,能夠跟隨傳送機器人運動,且移動平臺包括電動機;機械手臂連接至電動機的輸出軸,由電動機的輸出軸的輸出量來調整機械手臂的位置,從而調整晶圓的位置。本實用新型的晶圓傳送裝置具有移動平臺,通過移動平臺的電動機的輸出軸,可以控制放置晶圓的機械手臂的位置,從而調整晶圓的位置,使得在使用晶圓傳送裝置進行晶圓傳送時,能夠在晶圓位置出現偏差時及時對晶圓位置進行調整,從而防止晶圓毀損,提高晶圓生產的良率。
技術領域
本實用新型涉及晶圓生產領域,具體涉及一種晶圓傳送裝置。
背景技術
在半導體工藝技術中,晶圓在不同腔體之間的傳送十分重要。
例如,化學氣相沉積(CVD,Chemical Vapor Deposition)工藝作為主要的介質層成膜技術,是半導體技術中一個很重要的模塊,在先進工藝中的應用也越來越廣泛。而在進行化學氣相沉積的過程中,需要將晶圓從FOUP(Front opening unified pod,前開式晶圓傳送盒)傳送到反應腔室(Chamber)內,以在反應腔室內完成化學氣相沉積,再將完成化學氣相沉積的晶圓傳送回FOUP。在傳送晶圓的過程中,晶圓在緩沖腔(Buffer chamber)、預真空腔(Load Lock),和FOUP之間被傳送,很有可能會發生位置的偏移。
現有技術中,一旦晶圓在傳送過程中出現位置的偏移,設置在緩沖腔內的監控模塊就會發出警報,并控制傳送機器人停止傳送晶圓。此時,被傳送的晶圓無法被傳送回FOUP。然而由于緩沖腔為真空腔,若打開緩沖腔將無法被傳送回FOUP的晶圓取出,則很有可能會造成晶圓的報廢,影響晶圓生產的良率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓傳送裝置,能夠調節被傳送的晶圓的位置偏移,防止晶圓在傳送過程中發生毀損,提高晶圓生產的良率。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種晶圓傳送裝置,包括:傳送機器人,用于傳送晶圓;機械手臂,安裝至所述傳送機器人,能夠跟隨所述傳送機器人運動,用于放置晶圓;移動平臺,安裝至所述傳送機器人,能夠跟隨所述傳送機器人運動,且所述移動平臺包括電動機;所述機械手臂連接至所述電動機的輸出軸,由所述電動機的輸出軸的輸出量來調整所述機械手臂的位置,從而調整晶圓的位置。
可選的,所述電動機包括:Y方向電動機,所述Y方向電動機的輸出軸的長度方向與笛卡爾坐標系的Y軸方向平行,用于控制所述機械手臂在Y軸方向上的位置;X方向電動機,所述X方向電動機的輸出軸的長度方向與笛卡爾坐標系的X軸方向平行,且所述X方向電動機連接所述Y方向電動機的輸出軸,能夠跟隨所述Y方向電動機的輸出軸的輸出量運動;所述機械手臂連接所述X方向電動機的輸出軸。
可選的,所述Y方向電動機的Y方向輸出軸連接至所述X方向電動機,使所述X方向電動機的位置跟隨所述Y方向輸出軸的輸出量的變化而變化。
可選的,所述機械手臂連接至X方向電動機的X方向輸出軸。
可選的,還包括:回位傳感器,安裝于所述傳送機器人,用于檢測所述機械手臂的位置。
可選的,所述回位傳感器包括:X方向回位傳感器,用于檢測所述機械手臂在笛卡爾直角坐標系的X軸方向上的位置;Y方向回位傳感器,用于檢測所述機械手臂在笛卡爾直角坐標系的Y軸方向上的位置。
可選的,還包括控制器,分別連接至所述移動平臺與所述回位傳感器,用于控制所述移動平臺調整機械手臂的位置。
可選的,所述機械手臂包括兩個,分別設置在所述傳送機器人的兩側,以同時傳送兩片晶圓;所述移動平臺也包括兩組,分別設置在所述傳送機器人的兩側,對設置在所述傳送機器人的兩側的機械手臂的位置分別進行控制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





