[實(shí)用新型]一種PCB轉(zhuǎn)板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201822041680.8
• 申請(qǐng)日: 2018-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209462730U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉勝利;楊文文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山龍騰光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/22
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/22;G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種PCB轉(zhuǎn)板，PCB轉(zhuǎn)板包括主轉(zhuǎn)板，PCB轉(zhuǎn)板還包括橋接模塊，橋接模塊設(shè)置于主轉(zhuǎn)板的橋接區(qū)域，橋接模塊包括多個(gè)第一輸入焊盤(pán)和多個(gè)第一輸出焊盤(pán)；主轉(zhuǎn)板上設(shè)置有至少兩個(gè)檢測(cè)電路，每個(gè)檢測(cè)電路把包括至少一條檢測(cè)信號(hào)傳輸支路；檢測(cè)信號(hào)傳輸支路未與測(cè)試機(jī)臺(tái)電連接的一端與第一輸入焊盤(pán)一一電連接，第一輸入焊盤(pán)與第一輸出焊盤(pán)一一電連接。通過(guò)上述技術(shù)方案，大大減少了實(shí)現(xiàn)PCB轉(zhuǎn)板印刷工藝所需的鋼網(wǎng)數(shù)量，降低了測(cè)試成本，提高了測(cè)試效率，同時(shí)有利于降低實(shí)現(xiàn)不同機(jī)種適配的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型實(shí)施例涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB轉(zhuǎn)板。

背景技術(shù)

在電子器件的測(cè)試過(guò)程中，一般需要用到測(cè)試PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)轉(zhuǎn)板設(shè)置測(cè)試電路，例如在對(duì)液晶顯示面板的測(cè)試過(guò)程中，可能需要測(cè)試機(jī)臺(tái)向顯示面板輸出不同的顯示測(cè)試信號(hào)以測(cè)試顯示面板是否能夠進(jìn)行正常顯示。

由于測(cè)試的信號(hào)不同，接口或引腳的定義不同，功能不同，使得每個(gè)機(jī)種的測(cè)試PCB轉(zhuǎn)板各不相同，即每個(gè)機(jī)種對(duì)應(yīng)的PCB轉(zhuǎn)板的布局不盡相同，這就導(dǎo)致在SMT(SurfaceMounted Technology，表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過(guò)程中，針對(duì)每個(gè)PCB轉(zhuǎn)板都要開(kāi)立新的鋼網(wǎng)實(shí)現(xiàn)印刷工藝，貼片機(jī)站也需要不斷調(diào)試元件的貼片位置，測(cè)試效率低，測(cè)試成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB轉(zhuǎn)板，大大減少了實(shí)現(xiàn)PCB轉(zhuǎn)板印刷工藝所需的鋼網(wǎng)數(shù)量，降低了測(cè)試成本，提高了測(cè)試效率，同時(shí)有利于降低實(shí)現(xiàn)不同機(jī)種適配的成本。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB轉(zhuǎn)板，包括主轉(zhuǎn)板，所述PCB轉(zhuǎn)板還包括：

橋接模塊，所述橋接模塊設(shè)置于所述主轉(zhuǎn)板的橋接區(qū)域，所述橋接模塊包括多個(gè)第一輸入焊盤(pán)和多個(gè)第一輸出焊盤(pán)；

所述主轉(zhuǎn)板上設(shè)置有至少兩個(gè)檢測(cè)電路，每個(gè)所述檢測(cè)電路把包括至少一條檢測(cè)信號(hào)傳輸支路；

所述檢測(cè)信號(hào)傳輸支路未與測(cè)試機(jī)臺(tái)電連接的一端與所述第一輸入焊盤(pán)一一電連接，所述第一輸入焊盤(pán)與所述第一輸出焊盤(pán)一一電連接。

進(jìn)一步地，所述PCB轉(zhuǎn)板還包括：

連接器模塊，所述連接器模塊設(shè)置于所述主轉(zhuǎn)板的輸出接口區(qū)域，所述連接器模塊包括多個(gè)第二輸入焊盤(pán)，所述第二輸入焊盤(pán)通過(guò)所述主轉(zhuǎn)板中的走線與所述第一輸出焊盤(pán)一一電連接，連接器的引腳與所述第二輸入焊盤(pán)一一電連接。

進(jìn)一步地，所述連接器模塊為PCB板，所述連接器可插拔設(shè)置于所述連接器模塊上，所述連接器的引腳通過(guò)所述連接器模塊中的走線與所述第二輸入焊盤(pán)一一電連接。

進(jìn)一步地，所述主轉(zhuǎn)板中走線電連接對(duì)應(yīng)的所述第二輸入焊盤(pán)與所述第一輸出焊盤(pán)，所述主轉(zhuǎn)板中走線的長(zhǎng)度相等。

進(jìn)一步地，所述連接器模塊上設(shè)置有連接器凹槽，所述連接器通過(guò)所述連接器凹槽固定于所述連接器模塊上。

進(jìn)一步地，所述連接器模塊上設(shè)置有至少一個(gè)第一固定焊盤(pán)，所述主轉(zhuǎn)板的所述輸出接口區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)第二固定焊盤(pán)，所述第一固定焊盤(pán)固定設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述第一固定焊盤(pán)設(shè)置的所述第二固定焊盤(pán)上。

進(jìn)一步地，所述第一固定焊盤(pán)上設(shè)置有導(dǎo)通半孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述橋接模塊為PCB板，所述第一輸入焊盤(pán)通過(guò)所述橋接模塊中的走線與所述第一輸出焊盤(pán)一一電連接。

進(jìn)一步地，所述橋接模塊為N層PCB板，所述橋接模塊中電連接所述第一輸入焊盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述第一輸出焊盤(pán)的走線位于至少一層膜層；其中，N為大于1的整數(shù)。

進(jìn)一步地，所述橋接模塊中走線電連接對(duì)應(yīng)的所述第一輸入焊盤(pán)與所述第一輸出焊盤(pán)，所述橋接模塊中走線的長(zhǎng)度相等。