[實用新型]一種電阻排有效
| 申請號: | 201822039808.7 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209029177U | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 茍廷剛;韓玉成;陳傳慶;羅彥軍;蓸文苑;張弦;王鎖柱;尹曉茹;暢玢 | 申請(專利權)人: | 中國振華集團云科電子有限公司;貴州振華電子信息產業技術研究有限公司 |
| 主分類號: | H01C3/10 | 分類號: | H01C3/10;H01C3/12;H01C17/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 徐彥圣 |
| 地址: | 550000 貴州省貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極層 電阻排 電阻體 本實用新型 電阻 基板 產品可靠性 電阻器件 基板設置 焊接層 | ||
1.一種電阻排,其特征在于,所述電阻排包括基板、電阻體與電極層,所述基板套設于所述電阻體外,所述基板設置有多個縫隙,所述電極層安裝于所述縫隙內,且所述電極層的一面與所述電阻體面連接,所述電極層的遠離所述電阻體的一面包括焊接層。
2.如權利要求1所述的電阻排,其特征在于,所述電極層還包括印刷膜層與連接層,所述印刷膜層、所述連接層以及所述焊接層逐層面連接,且所述印刷膜層與所述電阻體面連接。
3.如權利要求2所述的電阻排,其特征在于,所述印刷膜層包括銀質印刷膜層,所述連接層包括鎳質連接層,所述焊接層包括錫鉛焊接層。
4.如權利要求1所述的電阻排,其特征在于,所述電阻排還包括多個電極,每個所述電極與一個所述電極層的遠離所述電阻體的一面焊接。
5.如權利要求1所述的電阻排,其特征在于,所述電阻排還包括保護層,所述保護層與所述基板面連接,以隔絕所述電阻體。
6.如權利要求1所述的電阻排,其特征在于,所述電極層的遠離所述電阻體的一面設置為弧形。
7.如權利要求6所述的電阻排,其特征在于,所述電極層的遠離所述電阻體的一面設置為半圓形。
8.如權利要求1所述的電阻排,其特征在于,所述基板包括氧化鋁基板。
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