[實用新型]毫米波雷達有效
| 申請號: | 201822039295.X | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209387862U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 韋松成 | 申請(專利權)人: | 北京行易道科技有限公司 |
| 主分類號: | G01S7/02 | 分類號: | G01S7/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 趙囡囡;董文倩 |
| 地址: | 100192 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻板 毫米波雷達 電源板 調試板 本實用新型 容置腔 封蓋 殼體 通孔 信號傳輸損耗 第二連接器 第一連接器 殼體連接 殼體外部 堆疊 正對 體內 | ||
本實用新型公開了一種毫米波雷達。其中,該毫米波雷達包括殼體、封蓋、射頻板、電源板,其中,殼體內具有容置腔,電源板和射頻板依次安裝在容置腔內;電源板與射頻板之間通過第一連接器連接;封蓋設置在射頻板的遠離電源板的一側且與殼體連接;所述殼體外部設置調試板,所述殼體正對所述調試板的一側設置有通孔,第二連接器通過所述通孔將所述射頻板與所述調試板連接。本實用新型解決了相關技術中毫米波雷達采用多PCB板堆疊的方式,造成信號傳輸損耗較大的技術問題。
技術領域
本實用新型涉及雷達技術領域,具體而言,涉及一種毫米波雷達。
背景技術
當前的毫米波雷達中,為滿足車載雷達小尺寸的要求,對于電路結構的設計,往往采用多PCB子板堆疊的形式,PCB子板間采用板對板連接器(Board to Board Connector,簡稱BTB)對接,以滿足電源和高速信號傳輸的要求。多PCB子板堆疊帶來的問題是BTB連接器數量較多,由此帶來成本的增加和信號經連接器的傳輸損耗增大,傳統設計上,每增加一個子板,必須增加一對BTB連接器。例如,在一個PCB板設計中,有三個連接板,此時就需要兩對連接器,在每兩個PCB板之間設置一對連接器,由此帶來傳輸損耗,會導致高速信號傳輸質量下降。
針對上述的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
實用新型內容
本實用新型實施例提供了一種毫米波雷達,以至少解決相關技術中毫米波雷達采用多PCB板堆疊的方式,造成信號傳輸損耗較大的技術問題。
根據本實用新型實施例的一個方面,提供了一種毫米波雷達,包括殼體、封蓋、射頻板、電源板,其中,所述殼體內具有容置腔,所述電源板和所述射頻板依次安裝在所述容置腔內;所述電源板與所述射頻板之間通過第一連接器連接;所述封蓋設置在所述射頻板的遠離所述電源板的一側且與所述殼體連接;所述殼體外部設置調試板,所述殼體正對所述調試板的一側設置有通孔,第二連接器通過所述通孔將所述射頻板與所述調試板連接。
進一步地,所述電源板上預先配置一個缺口,所述第二連接器穿過所述缺口以連接所述射頻板和所述調試板。
進一步地,所述缺口的形狀與所述第二連接器的形狀相匹配。
進一步地,所述第一連接器為傳輸電能信號的連接器,所述第二連接器為傳輸通訊信號的連接器。
進一步地,所述調試板和所述射頻板之間的距離小于兩倍的所述電源板和所述射頻板之間的距離。
進一步地,在與所述殼體的與所述電源板平行的一側設置所述調試板,所述殼體位于所述調試板與所述電源板之間,并屏蔽所述電源板對所述調試板的信號干擾。
進一步地,毫米波雷達還包括:防塵外罩,罩設在所述調試板的外部,所述防塵外罩能夠與所述殼體扣合,以包裹所述調試板。
進一步地,所述防塵外罩的側邊分別設置有連線口和通氣孔,預設的通訊線能夠穿過所述連線口將所述調試板上的數據通訊接口與外部終端連接,所述毫米波雷達通過所述通氣孔排出殼體內部發熱產生的水汽。
進一步地,在所述連線口上能夠塞上第一軟塞,在所述通氣孔上能夠塞上第二軟塞。
進一步地,所述毫米波雷達還包括:屏蔽板,所述屏蔽板設置在所述容置腔內,且所述屏蔽板位于所述電源板和所述射頻板之間,以屏蔽所述電源板對所述射頻板的信號干擾。
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