[實用新型]一種用于改善VIA通孔油墨殘留的網版檔點

有效

• 申請號: 201822039273.3
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN209534442U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 封海峰
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: B41F15/34
• 分類號: B41F15/34
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;任月娜

本實用新型涉及一種用于改善VIA通孔油墨殘留的網版檔點。檔點的邊緣均勻設置有8個檔口，檔口均為三角形，相鄰兩個檔口間設置為矩形檔片，檔片的寬度為a，對稱兩個檔片的長度為b，a和b的大小與VIA通孔的孔徑D有關，且a的取值范圍為b+2。本實用新型結構簡單，設計緊湊，使用的米字檔點的大小可通過調節矩形長寬進行修改，其大小可調，設計簡單易加工，使得產品的設計有更大的延伸，進而可以實現產品VIA通孔的多樣性。

技術領域

本實用新型涉及一種用于改善VIA通孔油墨殘留的網版檔點，屬于線路板設計技術領域。

背景技術

隨著電子產品的高速發展，很多特殊的產品對應需要特殊的需求，傳統的線路板設計很難滿足一些特殊需求，比如：QFN芯片的散熱、插件零件的焊接，若采用傳統的檔點方式制作小孔徑的VIA通孔，一般直徑在9.8~15.7mil，板厚在60mil及以上，若需普通的檔點設計，會造VIA孔中有大量油墨，不利于顯影沖孔，若加大普通的檔點設計的直徑，在孔口處會造成漏銅等問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決問題，提供了一種結構簡單，設計緊湊的用于改善VIA通孔油墨殘留的網版檔點。

本實用新型采用如下技術方案：一種用于改善VIA通孔油墨殘留的網版檔點，所述檔點的邊緣均勻設置有8個檔口，所述檔口均為三角形，所述相鄰兩個檔口間設置為矩形檔片，所述檔片的寬度為a，所述對稱兩個檔片的長度為b，所述a和b的大小與VIA通孔的孔徑D有關，且a的取值范圍為b +2。

進一步的，所述檔點呈米字型。

進一步的，當VIA通孔孔徑D小于9.8 mil時，b為4mil，a為6mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑9.8＜D≤14.8時，b為5mil，a為7mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑14.8＜D≤19.8時，b為6 mil，a為8mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑19.8＜D≤24.8時，b為7 mil，a為9mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑 24.8＜D≤29.8時，b為8mil，a為10mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑29.8＜D≤34.8時，b為9mil，a為11mil。

進一步的，當VIA通孔孔徑34.8＜D≤39.8時，b為10mil，a為12mil。

進一步的，檔點的設計過程包括如下步驟：

（1）首先根據VIA通孔的截面的縱橫比，當縱橫比≥8：1時需要設置網版檔點，當縱橫比小于8:1時則不需要；

（2）根據VIA通孔的孔徑D設置檔點的寬度a和長度b；

（3）根據檔點的大小選擇相應目數的網版為基底；

（4）將若干個檔點分別繪制到網版上，進行生產印刷。

本實用新型結構簡單，設計緊湊，使用的米字檔點的大小可通過調節矩形長寬進行修改，其大小可調，設計簡單易加工，使得產品的設計有更大的延伸，進而可以實現產品VIA通孔的多樣性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

附圖標記：檔口1、檔片2。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步的描述。