[實用新型]一種高集成的單芯片固態硬盤

有效

• 申請號: 201822039201.9
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN209401305U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 金瑞
• 申請（專利權）人: 上海威固信息技術股份有限公司
• 主分類號: G11B5/84
• 分類號: G11B5/84
• 代理公司: 上海海貝律師事務所 31301
• 代理人: 王文鋒

1.一種高集成的單芯片固態硬盤，包括芯片塑封打印面，焊球面，信號引腳,其特征在于，包括：采用塑封BGA的封裝形式，內部采用晶圓級芯片，引腳間距1.0mm；信號引腳包含高速串行總線差分接收信號引腳、高速串行總線差分發送信號引腳和時鐘信號引腳；將所述芯片塑封打印面向上，所述焊球面向下放置，視角方向為俯視，則pin1角位于左上方，其中pin1角為離所述高速串行總線差分接收信號引腳距離最近的角；以所述高速串行總線差分接收信號引腳為參考，則所述時鐘信號引腳位于其同行且右側相鄰的兩列上，所述高速串行總線差分發送信號引腳位于其下方相鄰一行上且相同的兩列上。

2.根據權利要求1所述的一種高集成的單芯片固態硬盤，其特征在于，包括：外形為長方形，長邊為18.0mm，短邊為14.0mm，或為橫向短邊、縱向長邊放置，引腳排布為17行12列，或為橫向長邊、縱向短邊放置，引腳排布為12行17列；共104個引腳。

3.根據權利要求1、2中任一項所述的一種高集成的單芯片固態硬盤，其特征在于，包括：從上向下看，第四行第三列和第四列為高速串行總線差分接收信號引腳，第五行第三列和第四列為高速串行總線差分發送信號引腳，第四行第五列和第六列是時鐘信號引腳。