[實用新型]扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201822037818.7
• 申請日: 2018-12-06
• 公開（公告）號: CN209357710U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/522;H01L23/58;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本實用新型提供一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，包括：重新布線層；半導(dǎo)體芯片，裝設(shè)于重新布線層上；第一塑封材料層，位于重新布線層的第一表面；第二塑封材料層，位于重新布線層的第二表面；至少一層第一天線結(jié)構(gòu)，位于第二塑封材料層遠(yuǎn)離重新布線層的表面；第一電連接結(jié)構(gòu)，位于第二塑封材料層內(nèi)；頂層塑封材料層，位于第一天線結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離第二塑封材料層的表面；頂層塑封材料層內(nèi)形成有通孔；第二天線結(jié)構(gòu)，位于頂層塑封材料層遠(yuǎn)離第一天線結(jié)構(gòu)的表面；第二電連接結(jié)構(gòu)，位于頂層塑封材料層內(nèi)；焊料凸塊，位于連接通孔內(nèi)。本實用新型通過在頂層塑封材料層內(nèi)形成暴露出第一天線結(jié)構(gòu)中的天線的通孔，可以使得天線訊號更好，從而可以提高天線性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)一般包括多層天線結(jié)構(gòu)，由于天線結(jié)構(gòu)一般均為金屬線，位于上層的天線結(jié)構(gòu)會對下層的天線結(jié)構(gòu)的信號造成嚴(yán)重的信號損耗，從而影響扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)中的天線性能。此外，現(xiàn)有扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)中的半導(dǎo)體芯片與天線結(jié)構(gòu)一般位于重新布線層的同一側(cè)，天線結(jié)構(gòu)會對芯片造成噪聲干擾，從而影響半導(dǎo)體芯片的性能。

實用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的扇出型天線結(jié)構(gòu)存在的位于上層的天線結(jié)構(gòu)會對下層的天線結(jié)構(gòu)的信號造成嚴(yán)重的信號損耗，從而影響扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)中的天線性能的問題，以及天線結(jié)構(gòu)會對芯片造成噪聲干擾，從而影響半導(dǎo)體芯片的性能的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)，所述扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層，包括相對的第一表面及第二表面；

半導(dǎo)體芯片，裝設(shè)于所述重新布線層的第一表面，且與所述重新布線層電連接；

第一塑封材料層，位于所述重新布線層的第一表面，且將所述半導(dǎo)體芯片封裹塑封；

第二塑封材料層，位于所述重新布線層的第二表面；

至少一層第一天線結(jié)構(gòu)，位于所述第二塑封材料層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面；所述第一天線結(jié)構(gòu)包括天線及位于所述天線外側(cè)的地線；

第一電連接結(jié)構(gòu)，位于所述第二塑封材料層內(nèi)，一端與所述重新布線層電連接，另一端與所述第一天線結(jié)構(gòu)電連接；

頂層塑封材料層，位于所述第一天線結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第二塑封材料層的表面，且將所述第一天線結(jié)構(gòu)塑封；所述頂層塑封材料層內(nèi)形成有通孔，所述通孔至少暴露出所述第一天線結(jié)構(gòu)中的所述天線；

第二天線結(jié)構(gòu)，位于所述頂層塑封材料層遠(yuǎn)離所述第一天線結(jié)構(gòu)的表面；

第二電連接結(jié)構(gòu)，位于所述頂層塑封材料層內(nèi)，一端與所述第二天線結(jié)構(gòu)電連接，另一端與所述地線電連接；

連接通孔，位于所述第一塑封材料層內(nèi)，且暴露出部分所述重新布線層的第一表面；

焊料凸塊，位于所述連接通孔內(nèi)，且與所述重新布線層電連接。

可選地，所述第一天線結(jié)構(gòu)為N層，N層所述第一天線結(jié)構(gòu)上下間隔排布；所述扇出型天線封裝結(jié)構(gòu)還包括：

N層層間塑封材料層，所述層間塑封材料層將位于同一層的所述第一天線結(jié)構(gòu)塑封，且位于上一層所述天線結(jié)構(gòu)的下方；其中，N為大于等于2的整數(shù)；

層間電連接結(jié)構(gòu)，位于所述層間塑封材料層內(nèi)，且將相鄰兩層所述第一天線結(jié)構(gòu)中的所述地線電連接；

所述第一電連接結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述重新布線層的一端與位于底層的所述第一天線結(jié)構(gòu)電連接；所述第二電連接結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述第二天線結(jié)構(gòu)的一端與位于頂層的所述第一天線結(jié)構(gòu)中的所述地線電連接；所述頂層塑封材料層中的所述通孔暴露出位于頂層的所述第一天線結(jié)構(gòu)中的所述天線。