[實用新型]一種LED封裝光源結構有效
| 申請號： | 201822035852.0 | 申請日： | 2018-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN209169182U | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發明（設計）人： | 袁瑞鴻;張智鴻;林紘洋;萬喜紅;雷玉厚;李昇哲 | 申請（專利權）人： | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程春寶 |
| 地址： | 362411 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 苯基硅膠 緩沖硅膠 本實用新型 倒裝芯片 光源結構 散熱基板 折射率 變性樹脂 光通量 全反射 硅膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝光源結構，包括散熱基板，其特征在于：所述散熱基板上固定有倒裝芯片，所述倒裝芯片上封裝有苯基硅膠層，且所述苯基硅膠層的折射率n≧1.5，所述苯基硅膠層上封裝有緩沖硅膠層，所述緩沖硅膠層采用甲基硅膠或變性樹脂制成，且緩沖硅膠層的折射率n≧1.4。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝光源結構，其特征在于：所述倒裝芯片為紅色LED倒裝芯片、綠色LED倒裝芯片、或者藍色LED倒裝芯片。
3.根據權利要求1所述的一種LED封裝光源結構，其特征在于：所述苯基硅膠層和倒裝芯片的截面形成一凸字形。
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