[實用新型]一種龍門線槽體有效
| 申請號: | 201822033322.2 | 申請日: | 2018-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN209397266U | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 劉真銀;顧煒;孫書勇;鄭震山 | 申請(專利權)人: | 上海展華電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/42 | 分類號: | C23C18/42;H05K3/18 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人: | 陳駿鍵 |
| 地址: | 201702 上海市青浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工作臺 正反電機 線槽體 掛架 龍門 轉軸 本實用新型 鍍金 輸出端連接 槽體上部 過濾機構 橫向排布 人員操作 隱藏安裝 縱向空間 回收池 內齒輪 水洗池 四角處 外齒輪 支撐腿 掉落 槽液 取放 搖晃 貫穿 配合 | ||
本實用新型公開了一種龍門線槽體,包括工作臺,所述工作臺頂部的一側設置有水洗池,且工作臺底部的四角處設置有支撐腿,所述工作臺頂部的中間位置處設置有鍍金池,且工作臺頂部的另一側設置有回收池,所述工作臺的底部安裝有正反電機,且正反電機的輸出端連接有貫穿至鍍金池內部的轉軸,所述轉軸的外側連接有掛架。本實用新型通過將龍門線槽體設計方案改為橫向排布,人工取放制品時身體可不傾入槽體上部,特別是對毒槽液制品操作時,增加人員操作的安全性,正反電機與過濾機構都隱藏安裝在工作臺底部,提高安全性及節省縱向空間,同時通過內齒輪與外齒輪相配合,使得掛架與轉軸固定更穩,從而達到搖晃掛架時不會出現掉落現象。
技術領域
本實用新型涉及PCB加工領域,具體為一種龍門線槽體。
背景技術
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板,而PCB加工中需要龍門線槽體配合,但是現如今的龍門線槽體設計方案為縱向排布,因上料掛具為不銹鋼制品,再加上產品本身重量,導致人工上料時比較沉重,不方便作業員手動作業,且需要身體傾進槽體上分約1/3處,增加其作業危險性;設備附屬配件如過濾裝置、搖擺裝置等在槽體外部分布,增加安全隱患。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種龍門線槽體,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種龍門線槽體,包括工作臺,所述工作臺頂部的一側設置有水洗池,且工作臺底部的四角處設置有支撐腿,所述工作臺頂部的中間位置處設置有鍍金池,且工作臺頂部的另一側設置有回收池,所述工作臺的底部安裝有正反電機,且正反電機的輸出端連接有貫穿至鍍金池內部的轉軸,所述轉軸的外側連接有掛架,所述鍍金池一側的底端設置有過濾機構。
優選地,所述鍍金池的數目為兩組,所述轉軸依次貫穿兩組所述鍍金池,且轉軸通過軸承與鍍金池的內壁轉動連接。
優選地,所述過濾機構包括過濾網,且過濾機構的一側皆設置有閥門。
優選地,所述水洗池的頂部、鍍金池的頂部與回收池的頂部皆處于同一水平面,且水洗池與回收池底部的中間位置處皆設置有閥門。
優選地,所述轉軸的外側設置有外齒輪,所述掛架頂端的內側設置有與外齒輪相配合的內齒輪。
優選地,所述掛架的材質為鍍鋅鋼。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過將龍門線槽體設計方案改為橫向排布,人工取放制品時身體可不傾入槽體上部,特別是對毒槽液制品操作時,增加人員操作的安全性,正反電機與過濾機構都隱藏安裝在工作臺底部,提高安全性及節省縱向空間,同時通過內齒輪與外齒輪相配合,使得掛架與轉軸固定更穩,從而達到搖晃掛架時不會出現掉落現象。
附圖說明
圖1為本實用新型的外觀結構示意圖;
圖2為本實用新型的掛架連接結構示意圖;
圖3為本實用新型的內部結構示意圖。
圖中:1、工作臺;2、支撐腿;3、水洗池;4、鍍金池;5、轉軸;6、掛架;7、回收池;8、外齒輪;9、內齒輪;10、正反電機;11、閥門;12、過濾網;13、過濾機構;14、軸承。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





